2023年中报点评：半导体设备在手订单饱满，平台化布局快速推进_股票频道

（以下内容从东吴证券《2023年中报点评：半导体设备在手订单饱满，平台化布局快速推进》研报附件原文摘录）
万业企业(600641)
事件：公司发布2023年中报。
地产业务&嘉芯半导体加速收入确认，2023H1收入端实现大幅增长
2023H1公司实现营业收入3.89亿元，同比+134%，其中Q2为2.65亿元，同比+286%。分业务来看：1）房地产：2023H1实现收入2.81亿元，同比+258%，收入占比为72.07%，同比+24.95pct，表现亮眼，主要系2023H1公司启动宝山B2住宅项目及无锡地下车位销售。2）专用设备制造：2023H1实现收入1.03亿元，同比+18%，收入占比为26.58%，同比-26.30pct。2023H1凯世通和嘉芯半导体分别实现收入3835和6510万元，分别同比-51%和+634%，嘉芯半导体收入大幅增长。新签订单方面，2023年至今凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，累计集成电路设备订单近15亿元。具体来看：1）凯世通：2023年至今新增订单超1.6亿元，并新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；2）嘉芯半导体：2023年至今新增订单超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。展望下半年，一方面房地产存量业务有望继续放量，另一方面半导体设备订单饱满，同样有望成长收入端重要增长点。
期间费用率明显下降，非经常性收益大幅增厚利润空间
2023H1公司实现归母净利润1.19亿元，同比+318%；实现扣非后归母净利润2472万元，同比+1%；销售净利率为23.18%，同比+8.40pct；扣非销售净利率为6.35%，同比-8.38pct。1）毛利端：2023H1销售毛利率为48.78%，同比-12.54pct，其中房地产、专用设备制造毛利率分别为62.36%、9.48%，分别同比-27.38pct和-26.51pct。2）费用端：2023H1期间费用率为32.81%，同比-23.32pct，规模效应显现，其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比-2.20、-33.83、-1.66和+14.37pct，对毛利率下降形成明显对冲。3）2023H1非经常性损益为9388万元，同比增加8998万元，主要来源于政府专项扶持款、投资理财产品收益、交易性金融资产和其他非流动金融资产公允价值变动收益，对利润端表现产生明显正面推动作用。
离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间
公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2023-2025年归母净利润预测分别为5.03、5.62和6.39亿元，当前市值对应动态PE分别为28、25和22倍，维持“增持”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。