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设计与制造兼修,α与β兼具的射频平台

来源:中航证券 作者:刘牧野 2023-07-31 10:16:00
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(以下内容从中航证券《设计与制造兼修,α与β兼具的射频平台》研报附件原文摘录)
卓胜微(300782)
报告摘要
设计+制造全面发展,打造射频芯片平台
公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式。公司采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。此次模式转型将有助于提高公司协同能力,加强各环节的自主控制力,增强公司竞争力。
需求企稳,业绩2023Q2环增
公司下游应用以消费电子为主,全球经济增速放缓使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软,2023年Q1公司实现营收7.12亿元(同比增速46.50%,环比增速7.67%),归母净利润1.16亿元(同比增速-74.64%,环比增速38.25%)据公司2023年半年度业绩预告,公司预计2023年半年度实现营业收入16.65亿元,较去年同期下降25.48%,其中2023年二季度营业收入环比提升34.02%,净利润环比增长。
全面覆盖千亿射频市场、单机价值量提升
根据YoleDevelopment的统计与预测,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%目前全球射频前端芯片市场集中度较高,国内自给率较低,2022年市场主要由海外公司博通、高通、Qorvo、Skyworks、村田等主导,市场前5家公司的市占率合计占比约80%。在我国5G话语权不断提升的背景下,国产替代的重要性凸显。
公司产品品类从较为单一的射频低噪声放大器、射频开关到射频低噪声放大器、射频开关、射频滤波器、射频功率放大器的四大射频器件完整覆盖;产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富,单机价值量提升,并具备根据各种应用需求灵活集成各类模组的技术能力,公司已基本实现射频前端分立器件和射频模组的全面覆盖。
率先转向Fab-Lite,射频平台维形初现
Fab-Lite模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。同时,也可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖灵活应对市场变化、解决产能问题,兼顾生产效率和产品性能,更具成本效益。卓胜微坚定以Fab-Lite经营模式推动公司业务转型,2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式,采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产,形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过经营模式的转变全面提升公司协同能力,加强对产业链各环节的自主控制能力,从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力。
投资建议
公司研发费用增长,芯卓项目为公司长期发展蓄力。看好公司下游周期复苏,以及在制造端、设计端稳扎稳打,成为国内射频平台型企业的前景。预计2023-2025年分别实现归母净利润11.05亿元、13.02亿元、16.36亿元、当前股价对应PE分别为55.60、47.22、37.57倍。由于公司投资项日处于放量爬坡阶段,滤波器、模组等高价值量产品收入有望进入快速成长阶段,带来超预期的业绩弹性。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
国际形势恶化的风险;市场竞争加剧的风险;投资项目创收不及预期的风险;存货减值的风险





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