产业观察·科技前沿产业跟踪（第23期，2023年6月）：ChatGPT完善插件及联网功能，苹果首部头显设备亮相_股票频道

（以下内容从华安证券《产业观察·科技前沿产业跟踪（第23期，2023年6月）：ChatGPT完善插件及联网功能，苹果首部头显设备亮相》研报附件原文摘录）
核心要点：
AI：ChatGPT推出插件及联网功能，AI大模型陆续推出，北上深加快推动人工智能布局
指数表现：5月数据要素指数跌4.45%，数字基建指数涨4.60%，AIGC指数跌5.69%，数字基建大幅跑赢创业板指基准（-5.65%）。
产业资本动向：5月AI领域发生了三笔重大投资：①5月22日，潞晨科技获得数亿元人民币的A轮融资；②5月23日，Anthropic完成4.5亿美元C轮融资；③5月23日，无代码开发平台Builder.ai宣布获得由卡塔尔投资局牵头的2.5亿美元D轮融资。
热点事件与政策盘点：5月热点事件方面，软件公司持续推出AI大模型。5月内科大讯飞、谷歌、云从科技、微软等软件公司持续推出自己的AI大模型。产业政策方面，北京、上海和深圳近期密集发布人工智能领域的相关政策文件，其中深圳市聚焦算力资源整合，统筹设立规模1000亿元的人工智能基金群；上海市侧重投资新型基础设施；北京市则布局全产业链发展，围绕算力、数据、模型、场景和监管等方面提出具体举措。
钠离子电池：锂约束明显好转，多条产线规划落地
指数表现：5月受下游需求疲软、期初动力电池产业链价格战延续等因素影响，行业指数降幅达6.04%，落后同期创业板指基准(-5.65%)。关键数据变迁：从锂约束看，近期碳酸锂价格持续反弹，下游新能源汽车需求强韧，使得碳酸锂价格触底反弹。从产线建设看，5月多条钠离子电池产线规划落地。
产业资本动向：5月钠离子电池产业发生两起千万级融资案例。①5月20日，浩钠新能源宣布完成数千万元天使轮融资；②5月28日，金鑫新能源完成数千万天使战略投资，本轮融资由昆山华誉自动化科技有限公司领投。
热点事件与政策盘点：5月热点事件方面，海四达、英能基钠离子储能电池项目正式签约。
VRAR虚拟现实：VR用户占比及数量环比回落，各家厂商持续推出VRAR设备，苹果首款头显设备亮相
指数表现：5月VR行业指数继上月下调后小幅回升，其中上游配件制造端指数涨幅为2.43%，中游模组代工端涨幅为2.37%，表现明显优于同期创业板指-5.65%的基准。
关键数据变迁：用户方面，5月SteamVR用户占比约为1.87%，较上月下降0.06个百分点。5月Steam平台支持VR的内容（游戏+应用）为7360款（上个月为7344款），同比增长11.2%，较4月同比13.6%略有下降，绝对数量环比增加16款。
产业资本动向：5月VRAR领域发生两笔重要融资。①5月16日，泽景科技宣布完成2亿元D轮融资；②5月19日，日本Cluster株式会社宣布获得52亿日元D轮融资。
热点事件与政策盘点：5月热点事件方面，各家厂商持续推出VRAR设备。①5月8日开发触觉反馈手套“ContactGlove”的Diver-X发布了笔形触觉反馈设备“HaptPencil”；②5月10日，光蕊创新发布了光蕊X001型VSTMR一体机、光蕊G001型OSTMR一体机和光蕊G003型OSTMR一体机三款硬件产品；③5月19日，Sightful宣布推出AR笔记本电脑Spacetop，搭配一副AR眼镜，与一个全尺寸的键盘相连，并有一个通过电线连接的触摸板；④5月23日，歌尔光学发布新一代超轻薄高性能AR显示模组。产业政策方面，教育部等十八部门联合印发《关于加强新时代中小学科学教育工作的意见》提出探索利用人工智能、虚拟现实等技术手段改进和强化实验教学，弥补优质教育教学资源不足的状况；⑥苹果于当地时间6月5日推出旗下首款头显产品“AppleVisionPro”。
第三代半导体：增量需求略有降温，国内外碳化硅项目集中落地指数表现：5月第三代半导体行业指数小幅上涨0.50%，表现优于创业板指基准。
关键数据变迁：2023年5月第三代半导体下游新增需求方面，本月国内暂无新增上市的SiC车型。存量需求方面，5月SiC主力车型销售数据有所下降，其中比亚迪·汉销售量为20387辆，同比增速由4月的7%转负至-15%；蔚来ET5/ET7/ES7预估总销量为5219辆，环比下降7.38%。产业资本动向：5月第三半导体发生三项重大投融资：①5月16日，成都粤海金宣布完成Pre-A轮融资，融资金额超亿元人民币；②5月18日，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资；③5月23日，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金领投的超5亿元B轮融资。
热点事件与政策盘点：热点事件方面，5月国内碳化硅项目集中签约、开工。国内方面：①5月5日，瑞能微恩半导体宣布（北京）“6寸车规级功率半导体晶圆生产基地项目”项目预计明年一季度投产，项目计划投资9.4亿元；②5月10日，中芯集成（主营业务为晶圆代工业务）科创板上市；③5月22日，长飞先进宣布位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动；④5月24日平煤神马集团1000吨碳化硅半导体材料项目开工，项目建成后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上；⑤5月31日，2023年绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式，此次集中签约的28个项目，计划总投资近600亿元，涉及泛半导体、新能源、新材料、生命健康等多个领域并涵盖一个8英寸碳化硅项目。国外方面：5月18日，安森美半导体宣布将投资20亿美元，用于扩展现有工厂，目标在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据40%的份额。
风险提示
变化跟踪不及时、技术更新超预期、产业政策变化超预期。