(以下内容从浙商证券《中芯国际点评报告:风雨征程二十载,回顾SMIC成长史》研报附件原文摘录)
中芯国际(688981)
投资要点
回顾中芯国际风雨征程二十载,国有资本/研发升级/产能扩张贯穿始终,助力工艺平台持续迭代完善。公司历经数轮产业周期,始终以成熟制程为基础,持续提升先进制程扩张潜力,逐步走向全球晶圆代工第一梯队。地缘政治因素驱动全球半导体产业格局加速演变,公司作为中国大陆半导体国产化最终落脚点,有望拉动国产半导体产业链共同成长。
中芯国际:背靠国家/地方平台,汇聚优质人才/资金。
2000年在半导体产业深耕25年的张汝京创办中芯国际,公司成立二十年间地方资本和国家基金贯穿始终,见证中芯国际由初创走向成熟。上海实业、中国投资、国家集成电路产业基金等资金长期支持公司稳健发展,助力公司跻身世界晶圆代工前列。公司历任管理团队经验丰富,多位高管曾在国际知名半导体企业任职多年,为公司健康/专业化发展作出正确引导及建设性方案。截至22Q4,公司在北京、上海、深圳、天津、宁波均有产能布局,已实现0.35微米至FinFET制程节点全覆盖。
产能扩张:成熟制程为基本盘,先进制程潜力可期。
2013年以来公司晶圆代工产能快速扩张,截至2022年底公司已等效8英寸月产能71.4万片,相比2013年初增长2.5倍。当前公司仍处于加速扩张期,现有制程工艺及客户竞争力日趋稳固的同时,公司积极拓展工艺品类及制程突破,资本开支由2015年13亿美元提升至2022年63亿美元。尤其是研发重心步入先进制程后,产能增量对应资本开支呈指数级上升。
研发突破:纵向发力制程突破,横向拓张工艺品类。
作为世界领先集成电路晶圆代工厂商之一,公司拥有领先工艺制造能力、产能优势及服务配套。回溯过往,整体而言公司在发展前十年奋力追赶,比较成功地紧跟全球主流晶圆厂较为先进工艺水平。自2019年宣布量产14nm,加快推进更先进制程研发,但受海外设备出口管制及技术支持等各方面政策原因阻力,近年以来先进工艺较全球龙头差距有所放大。未来更加考验国产半导体设备/材料/软件等配套基础供应能力。
经营动态:传统需求逐步探底,算力需求国产迫切。
2019年以来公司逐步扩展下游应用范围,丰富产业布局,工控/汽车/光伏等新兴领域占比从19Q3的18.5%显著提升至39%,消费电子和智能家居等领域业务占比呈稳步下降趋势。公司始终把握时代发展潮流,不断开拓新兴应用领域、推动多元化布局,在新兴领域增量需求推动下实现公司业绩稳步增长。2023年全球人工智能产业迎来应用加速拐点,算力需求呈爆发式扩张,产业安全背景之下,算力国产化的核心在于底层制造环节的国产化。公司作为未来国产算力芯片核心制造商,算力产能有望迎来量/价/良率同步提升,产业价值稀缺性凸显。
大国重器:产业安全自主可控,芯片国产化落脚点。
受半导体产业地缘政治因素影响,国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商,一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处,另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任,产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。
盈利预测与估值
公司基本面有望触底回升,当下具备投资价值。预计公司23-25年三年营收分别为448.2/549.2/679.8亿元,同比增长-9.5%/22.5%/23.8%;实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元,同比增长-53.0%/75.6%/58.4%,对应2023-2025年PB分别为2.85/2.66/2.42倍,维持“买入”评级。
风险提示
美国出口管制制裁加剧风险;半导体设备国产化不及预期风险;先进制程进展不及预期风险;半导体政策不及预期风险。
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