2023年一季报点评：订单加速验收，业绩实现快速增长_股票频道

（以下内容从东吴证券《2023年一季报点评：订单加速验收，业绩实现快速增长》研报附件原文摘录）
至纯科技(603690)
事件：公司发布2023 年一季报。
高纯工艺订单加速验收确认， Q1 收入端实现快速增长
2023Q1 公司实现营收 7.84 亿元，同比+43.16%，基本符合我们预期。
我们判断主要系在手订单较多，随着疫情放开，高纯工艺订单加速确认收入，驱动营收端实现高速增长； 2022 年下半年以来美国制裁影响晶圆厂投产节奏，半导体清洗设备交付受到一定影响，我们推测 Q1 收入同比表现一般。 2023Q1 公司新增订单 21 亿元，在手订单持续创新高，其中制程设备新增订单 2.12 亿元，半导体设备新接订单相比去年有一定下降，我们判断主要系部分 3 月份在谈订单在 Q1 未能签订合同，延后到二季度。展望2023 年全年，公司预计新增订单 52-57 亿元，其中制程设备订单为 20-25亿元。随着相关订单陆续交付&确认收入，公司收入端有望延续高增长。
公允价值变动收益同比大幅改善， Q1 净利率略有提升
2023Q1 公司实现归母净利润 6268 万元，同比+186.28%；实现扣非归母净利润 5766 万元，同比+48.96%。 2023Q1 销售净利率和扣非销售净利率分别为 7.69%和 7.35%，分别同比+2.41pct 和+0.28pct。 1）毛利端： 2023Q1销售毛利率为 33.93%，同比-1.29pct，我们判断主要系合肥零部件工厂正处于扩张期，前期人员&固定资产投入较大。 2）费用端： 2023Q1 期间费用率为 26.02%，同比+1.23pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.00pct、 +0.74pct、 +0.01pct 和+1.49pct。 3） 2023Q1 公允价值变动净收益为 298 万元， 2022Q1 为-2252 万元，对利润端表现产生较大积极作用。
半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间
公司清洗设备具备持续扩张潜力，同时积极布局炉管、涂胶显影等领域。 1）半导体清洗设备：公司可满足 28nm 全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，核心工序段累计订单量近 20 台， 14nm 及以下也有 4 台订单交付，国产替代驱动下有望延续快速发展。 2）其他半导体设备：公司积极研发拓展炉管和涂胶显影设备， 8 英寸炉管设备已有数台订单， 12 英寸炉管设备即将进入客户验证阶段， 8 英寸涂胶显影设备已交付客户验证。
此外，公司积极布局耗材&服务，进一步打开成长空间。 1）晶圆再生：合肥一期产能 7 万片/月已投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，预计 2023 年达产，二期规划产能 14 万片/月。 2）大宗气体：正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。 3）零部件： 2022 年募投新增单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，研发高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等，适用于 14nm 及以下的逻辑及高密度存储芯片制造工艺及产业化。
盈利预测与投资评级：我们维持公司 2023-2025 年归母净利润预测分别为 5.71、 7.86 和 10.11 亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 24、 17 和 13倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。