先进封测行业龙头， 绑定 AMD， 具备 Chiplet 封装大规模生产能力， 随国产化进程加速、 先进封装技术持续发展， 有望充分受益。
先进封测行业龙头， 提供一站式解决方案通富微电是全球第五、 中国大陆第二 OSAT 厂商， 2021年全球市占 5.08%。 与50% 以上的世界前 20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作， 主要客户有 AMD、 恩智浦、 联发科、 德州仪器、 意法半导体、 英飞凌、 兆易创新、 长鑫存储、 长江存储等。 拥有 7大生产基地， 其中南通通富、 合肥通富 2021年实现扭亏为盈。 积极布局 HPC、 5G 、 汽车电子、 存储器和显示驱动等高附加值领域， 受益于产品结构优化、 积极拓展客户等， 营收增长强劲。
需求升级促新成长， 先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移， 封测已成为我国半导体领域强势产业。
半导体厂商强力布局先进封装， 据 Yole 数据， 2021年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为 119亿美元， 预计 2026年全球先进封装市场规模为 475亿美元。 随着我国集成电路国产化进程加快、 晶圆厂扩产、 下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步， 国内封测行业市场空间将进一步扩大。 据Frost & Sullivan 预测， 2025年中国先进封装市场规模为 1,137亿元， 2021-2025ECAGR 约为 29.91%。
技术能力持续突破， 产品创新日新月异收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权， 充分利用其 CPU、 GPU 量产封测平台， 深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。 公司是 AMD 最大的封测供应商， 占其订单总数 80%以上。 已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS） 及超大尺寸 FCBGA 研发平台， 可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案； 多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。 在南通、 合肥、 苏州、槟城、 厦门等多地布局， 产能持续扩张。 2022H1， 通富通科一、 二期改造完成顺利投入使用； 南通通富三期开始建设； 通富超威槟城 85亩新厂房启动建设。
盈利预测与估值选择 A 股上市封测公司华天科技、 晶方科技、 甬矽电子作为可比公司， 预计公司 2022-2024年 营 业 收 入 分 别 为 201.75/241.66/288.44亿 元 ， 同 比 增 速 为27.6%/19.8%/19.4% ； 归 母 净 利 润 为 5.91/10.25/15.72亿 元 ， 同 比 增 速 为 -38.3%/73.5%/53.4% ， 当 前 股 价 对 应 PE 为 55.2/31.8/20.7倍 ， EPS 为0.39/0.68/1.04元。 公司深度绑定 AMD， 先进封装技术优势突出， 可提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案， 受益于技术及下游需求升级驱动， 后续有望充分受益， 同时相比历史估值中位数 65.1仍有较大空间， 给予“买入” 评级。
风险提示新产品等研发不及预期、 行业波动、 原材料供应及价格波动、 汇率波动等风险。
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