公司拟增资收购天璇半导体公司，完成后合计持有公司53.2%股权公司拟同共青城兴达分别以现金方式向天璇半导体增资9225万元、775万元，增资完成后公司将直接持有天璇半导体46.1%股权；同时公司通过宁波四方鸿达间接持有天璇半导体7%股权，增资完成后预计公司合计持有天璇半导体53.2%股权，纳入并表范围。
天璇半导体公司专业从事MPCVD 设备开发及MPCVD 金刚石生长工艺研制，批量制备高品质大尺寸超纯CVD 金刚石，并面向半导体及功率器件、珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域开展产业化应用；公司作为我国CVD 法人造金刚石技术储备最先进、扩产力度最大、产品质量最高公司之一，通过本次收购并表天璇半导体，有效实现公司在CVD 金刚石领域的业务覆盖，提升公司核心竞争力，有望受益于培育钻石行业旺盛需求，实现快速发展。
培育钻石原石：至2025年需求复合增速35%；公司拥CVD 核心技术将放量行业低渗透高增长：2021年培育钻石产量渗透率约7%，产值渗透率5%；2019-2021年印度培育钻石原石进口额复合增速为107%，2022年Q1同比增长105%，未来成长空间大；低价格、真钻石、环保性、新消费，共促培育钻石需求崛起，预计至2025年全球培育钻石原石需求从143亿提升至313亿，复合增速35%；公司自主掌握CVD 设备制造及培育钻石生产技术，通过与高校合作积极扩产培育钻石，长期布局三代半导体等高端工业金刚石领域。天璇半导体目前规划MPCVD产能100台左右，未来有望大幅扩产培育钻石。根据天璇半导体官方报道，公司已经稳定产出无色CVD 培育钻石，并且经专业人士鉴定为E/F 色级。
石油复合片“进口替代+大客户战略”，超硬刀具随高端制造快速增长公司2021年实现营收4.2亿元，同比增长31%，归母净利润0.9亿元，同比增长22%；公司主营资源开采/工程施工类超硬复合片（主要用于石油钻探）收入占比56%，毛利率61%；超硬刀具收入占比38%，毛利率38%；公司超硬材料复合片随油服市场回暖逐渐放量，通过国内市场抢占进口品份额，国外市场深度绑定大客户，业务有望再创新高；公司超硬刀具业务受益进口替代+合金替代+品类扩张+开拓新客户新市场，随高端制造需求快速增长。
投资建议：培育钻石+工业金刚石龙头，兵器集团智能弹药龙头军民品双驱动预计公司2022-2024年归母净利润1.5/2.3/2.9亿，同比增长65%、51%、27%，复合增速为47%，PE 为40/26/21倍，维持“增持”评级。
风险提示：培育钻石竞争格局变化的风险。
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