通讯类和消费类产品驱动四季度营收超预期:2020年公司新产品集中在四季度出货,通讯类新品AiPSiP和消费电子类新品包括耳机SiP、新款手表SiP是驱动营收四季度环比大幅增长46%的主要因素。展望2021年,我们认为微小化封装在手机和可穿戴产品上加速渗透是行业趋势,在安卓类产品上有望被更多采用,公司作为SiP封装的全球龙头将受益。
下游参与竞争影响尚需观察:任何技术普及过程中更多竞争者加入是行业规律。在SiP整体市场规模较快增长过程中,SiP封装产业链参与者向上下游延伸以缩短供应链长度的趋势正在发生。SiP封装对于新进入者的模块设计能力、精密制造能力和供应链管理协调能力都具有较高要求,我们认在一定时间内环旭能够保持自身竞争优势。
并表飞旭将增厚公司业绩:2020年12月完成对法国飞旭的并表,由于并表时间较短和完成收购相关费用,我们预计法国飞旭对2020年公司的营收和利润贡献有限。2021年随着全球疫情逐渐得到控制,我们认为飞旭的EMS业务将逐渐恢复正常。2021年全年合并报表将增厚公司营收和利润。
投资建议
公司2020年四季度营收超预期,同时完成对法国飞旭并表,我们上调公司2020-2022年的业绩预测(考虑并表)至16.5亿元(+13%)、20.9亿元(+26%)和24.9亿元(+31%),维持“买入”评级及31元的十二个月目标价格。
风险提示
行业竞争加剧;SiP新订单不及预期;海外疫情持续时间超预期