立昂微：加码微波射频芯片，硅片龙头打开盈利新空间

事件：公司发布公告称，根据公司整体经营发展战略规划，公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。为此，公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名，以市场监管部门核定为准)，注册资本为5亿元人民币，专项负责推进、实施所投资项目。

点评：加码微波射频芯片，5G时代打开公司新盈利空间公司一直将砷化镓射频芯片作为未来重点发展方向之一。此前公司砷化镓射频芯片产线已建成年产3万片产能，计划将于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。公司此次投资将扩大射频芯片生产能力，海宁公司全部建成后将形成年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片：其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片氮化镓HEMT芯片，预计将于五年内分阶段建设完成。5G时代，射频芯片进入蓬勃发展时期，公司建有“浙江省射频集成电路制造技术省级重点企业研究院”，在此业务领域拥有专业人才团队，研发实力强。随着此次投产建成，公司有望快速提升自身市场占比以及在射频芯片领域市场地位。

缺货行情引发上游硅片涨价，行业龙头优先受益全球硅片市场需求旺盛，处于高景气度周期。目前全球8寸硅片市场在工业、汽车电子以及物联网等下游带动下需求激增，全球市场接近满产，而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸，6寸硅片产线吃紧，部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。12寸市场在5G智能手机渗透率提升，以及AI、数据中心建设带来服务器需求增长的情况下，市场需求火热。在硅片领域，公司具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造能力，同时12寸硅片已进入客户验证阶段，未来即将量产出货。

在此次硅片高景气度周期以及涨价热潮下，公司业绩有望高增长。

三大业务共振，公司龙头地位稳固公司是国内稀缺的具备半导体硅片、分立器件以及射频芯片生产能力的制造企业，形成了一条相对完整的半导体产业链，可以从原材料端进行产品。质量控制。同时公司硅片产品尺寸完整，技术积累深厚，工艺水平行业领先，重掺硅片技术位于全球前列，客户优质。在国产替代进程加速进程下，公司作为行业龙头将会优先受益。

投资建议与盈利预测预计2020-2022年公司将实现营收14.99、18.08、22.85亿元，整体将分别实现净利润1.98、2.96、3.9亿元，当前市值对应PE分别为259、173、132倍，考虑到公司作为所处行业龙头，12寸半导体硅片技术领先，有望发挥国产替代优势，因此给予公司“买入”评级。

风险提示1）下游行业的市场需求量不及预期；2）公司技术研发与革新速度不及预期；3）公司生产线产能扩大不及预期；4）上游原材料价格波动。