兴森科技:主业扎实稳健,半导体业务静待绽放

事件:公司发布2016年半年报,2016年上半年实现营业收入14.1亿元,同比增长40.4%;归属于上市公司股东的净利润6971.8万元,同比增长39.2%。公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增20股。

主业扎实,半导体业务贡献新增长。公司上半年PCB主业实现销售收入10.8亿元,同比增长22%,其中子公司Fineline实现销售收入3.9亿元。军品业务稳步推进,实现收入1.1亿元,同比增长22.4%。半导体业务实现销售收入2.1亿元,主要贡献来自于美国Harbor半导体测试板业务并表后增加收入1.4亿元。我们认为公司在各业务上均具有较强竞争力,具备持续的盈利能力。

半导体业务静待绽放。公司是目前A股中唯一一家具备IC载板量产条件和半导体测试板业务的企业,具备提供从载板设计、制造到封测方案等一体化解决方案的能力,稀缺性明显。公司IC载板良品率将近90%,完全达产后月产能有望达到10000平方米。IC载板上半年实现销售收入4746.4万元,下半年随着产能的提升和成本管控的加强,预计2016年IC载板将实现减亏。公司收购的美国Harbor半导体测试板业务规模全美第二,拥有Intel、高通、博通等优质的国际芯片巨头客户,填补了国内在该领域里的空白。

军工业务迎风飞翔。公司是目前市场上稀缺的拥有军工二三级资质的PCB民营企业。子公司湖南源科主要生产高可靠性军用固态硬盘。未来公司将利用现有技术、管理、市场资源等优势,搭建大军工平台,进一步扩展军工业务。受益于中国军费开支逐年增长和较大的市场提升空间,公司作为军工资质齐全的国内PCB样板龙头,军品销售有望持续高增长。

中期高送转彰显管理层信心。公司当前经营状况良好、未来发展前景广阔,此次利润分配政策将有效提高公司股票流动性,彰显公司管理层对公司未来发展的信心。

盈利预测与投资建议。根据公司半年报各项业务情况,我们略微调整对公司的盈利预测,不考虑送转摊薄,预计2016-2018年EPS分别为0.41元、0.56元、0.72元,未来三年归母净利润将保持36%左右复合增速。给予“增持”评级。

风险提示:IC载板业务推广和盈利或不及预期的风险;半导体测试业务推广或不及预期的风险;军品业务拓展或不及预期的风险;传统PCB业务或下滑风险。