天通股份深度研究报告:大器晚成,中国版MURATA雏形渐显

公司简介:

公司是国内领先的磁性、晶体材料与生产装备制造厂商,母公司创办于1984年,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。近年来公司投入大量资源于蓝宝石晶体、单晶硅、磁性材料与其他被动元器件材料的研发与生产,材料的研发与生产又反过来促进了公司的设备领域的研发,带动了公司高端生产装备制造的发展。当下公司已经形成材料研发与高端装备制造双头并进的良好格局,这是以村田(MURATA)、TDK等企业为代表的国际优秀元器件材料&装备制造企业的普适模板,亦符合我国对上游材料进口替代以及装备制造领域工业4.0 的全新要求。

投资要点:

高端装备拉动公司业绩稳健提升。高端装备制造是公司材料开发与器件制造的基础,近年来随着液晶面板、单晶硅和环保装备的下游订单快速增长逐渐成为公司最为稳健的利润贡献点,是公司发展的重要依托。公司的蓝宝石长晶炉亦完全自研,不断改进核心工艺的同时还能有效控制生产成本,未来高端装备在公司的新材料研发与元器件制造中还将承担更多重担。

蓝宝石与磁性材料具备业绩爆发弹性。公司过去几年在蓝宝石方面投入较多,2014 年后逐渐走上轨道,目前客户资源与销售量都在稳步增长。

从长晶开始的全产业链配置令公司在市场竞争中占据低成本优势,智能终端的大尺寸需求一旦爆发的话,公司业绩将极具弹性。磁性材料高低端的应用领域的盈利能力正在出现明显的二八分化,公司近两年正在逐步调整下游应用结构并主动推进高端元器件应用,布局具备前瞻性思维。

新型元器件与材料领域拓延值得期待。公司自身具备对工艺、材料特性的研发制造经验和独到理解,有和众多国际知名元器件材料公司多年的合作交流基础,同时还具备独立的装备设计与制造的能力,是国内上市公司之中相当稀缺的在新型材料研发制备方面具备坚实基础的优秀公司。建议重点关注公司在微波射频、被动元器件领域的工艺提升或新型材料、元器件制造的开拓进展。目前国内元器件产业链主要集中于封装和模组制造环节,仍有非常多的元器件与材料完全无法实现国产自给,大量基础元器件与功能材料(尤其是在长晶、流片环节)严重依赖日本进口,这个领域我们判断是电子行业的下一个大风口,期待公司的进阶成长。

给予公司“买入”评级。预计公司2016-2018 年将分别实现归属母公司的净利润2.72 亿元、3.97 亿元、5.79 亿元,EPS 分别为0.33、0.48、0.70 元,报告发布前一日收盘价对应2016-2018 年PE 分别为38.55、26.50、18.17 倍,坚定给予买入评级。

风险提示:蓝宝石的下游市场竞争持续恶化,产品收益不及预期;公司磁性材料产品结构调整与产业拓延收益不达预期;天通吉成设备订单销售增速不及预期;公司材料元器件多线业务拓展与布局不及预期。