长电科技:封装行业世界级的巨头

公司概况:

长电科技是我国最大的半导体封装企业,星科金朋并表后市场份额将跻身世界三甲,形成高中低端封装全面布局,2015年上半年公司营业收入34.1亿元,同比增长15.86%,归属于上市公司股东的净利润1.24亿元,同比增长151.51%,公司业绩拐点明确。星科金朋整合完成后,公司业绩有望实现跨越式增长。

收购星科金朋,从追赶到超越:

星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位,其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术,市场需求明确。另一方面公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能,未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售,长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。

与中芯国际合作,形成中国集成电路产业中轴:

中芯国际的中道封装建设中出现了长电科技的身影,在长电收购星科金朋的运作中出现了中芯国际的身影,同时在大基金成立一年来,分别对中芯国际、长电科技、中芯长电进行了投资。我们认为中芯国际、长电科技这条中国集成电路代工产业的中轴已经实际形成,未来将作为国际集成电路产业继续追逐摩尔定律过程中,中国的一号种子选手。

给予公司“增持”评级:

预计2015-2017年公司将分别实现营业收入102.9、186.1、224.8亿元,实现归属母公司的净利润3.17、4.73、7.20亿元,EPS分别为0.322、0.481、0.731元,当前价格对应2015-2017年PE分别为45、30、20倍。给予公司增持评级,我们坚定看好公司长期发展前景,静待星科金朋扭亏和整合效应的显现。

风险提示:

1、半导体行业景气度超预期下滑

2、星科金朋整合以及减亏慢于预期