长电科技:长风破浪会有时,直挂云帆济沧海

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2月12日晚,公司公告拟与关联方新潮集团、芯智联投资共同出资设立芯智联科技用于MIS新材料项目的孵化。其中长电科技入股51%。

MIS工艺是长电科技高端产能的重要组成部分,做大做强势在必行

MIS封装工艺金线球焊距离短、电性能高、品质稳定。MIS封装工艺可实现高密度多脚位输入输出,以塑封体外输出脚的形式轻松地取代了400脚以下的BGA封装工艺技术,且成本可以比BGA封装大幅缩减30%以上。

MIS材料是MIS工艺的核心环节之一。

本次芯智联科技公司的设立,将会加快公司MIS新型封装材料产业化发展步伐,培育公司未来新的利润增长点。我们认为出于资本支出的考虑,母公司和关联方参与到此次材料公司的孵化,未来材料厂实现盈利后,不排除全部注入上市公司的可能性。

并购星科金朋对长电的影响积极

收购完成后,长电+星科金朋的2014年全年合并营收将达到150亿人民币左右,与台湾公司硅品相当,客户群、技术水平也与之接近,参考可比公司指标,长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等,这种更好的治理结构将非常有助于业绩的实现。

维持“买入”评级,目标价16.00元

我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石,也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业,产业的政策扶植力度只会加强,产业链公司将持续受益政策利好。长电科技作为内地封测厂中最大格局的公司,此次整合星科金朋估值合理,协同性高,有利于充分利用产能,发挥规模经济效应,跨越式发展可期。

我们预计长电科技2014-2016年的净利润水平分别为2.00、3.97、5.39亿元,对应EPS分别为0.20、0.40、0.55元。目标价16.00元,维持“买入”评级。

风险提示:宏观经济下滑,集成电路产业下游需求不及预期、收购后协同效应不显著,跨国并购企业管理方式水土不服等。