半导体硅片板块盈利水平改善 立昂微上半年净利润同比扭亏为盈

（原标题：半导体硅片板块盈利水平改善 立昂微上半年净利润同比扭亏为盈）

8月7日晚间，立昂微发布2026年半年度报告。

据披露，上半年公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；同期实现归属于上市公司股东的净利润8397.26万元，同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣非净利润2925.07万元，同比扭亏为盈。

分业务来看，半导体硅片仍是公司业务占比最大的板块，上半年半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%。从销售数量来看，折合6英寸的半导体硅片销量为1149.22万片，同比增长23.86%。

同期，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入4.55亿元，同比增长8.78%；化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入1.89亿元，同比增长59.02%。

立昂微是国内少数的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大细分行业，形成了从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环。

谈及经营情况，立昂微认为，上半年净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。另一方面，半导体行业整体景气度持续回暖，下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构等。

从半导体硅片行业情况来看，公司在半年报中分析，报告期内，半导体硅片行业步入新一轮“触底—复苏—涨价”周期，AI算力爆发正在重塑全球硅片消耗结构，行业呈现量价齐升态势。

据国际半导体产业协会（SEMI）旗下的硅产品制造商组织 (SMG)于7月29日发布报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

据记者观察，在价格端，5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片厂商同步发布涨价函：其中，12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。

不过，当前国产12英寸硅片行业盈利水平整体偏低，立昂微认为这主要受三大因素制约：一是定价因素，国产12英寸硅片在国产替代进程中普遍较海外产品折价约两成，以价格优势换取市场份额，压制了整体盈利空间；二是折旧压力，硅片属于重资产行业，海外成熟的12英寸产线折旧已基本摊销完毕，而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大；三是验证及爬坡周期长，12英寸产线从投产到达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常需要3—5年的过程，这也是半导体硅片国产化进程中必经的发展阶段。但长期来看，随着规模效应释放、产品结构升级及行业景气持续，盈利修复确定性较强。

立昂微是A股半导体硅片厂商中首家半年报盈利的公司。西安奕材则在今年5月份的业绩会上预计2027年实现合并报表层面盈利。