午后，直线拉升！4000亿巨头，突然爆发！一则传闻刷屏，英伟达回应

据最新消息，AI芯片巨头英伟达否认下一代AI服务器架构延迟传闻，称路线图保持不变。

周二午后，部分PCB概念股异动，市值4000亿元的东山精密直线拉升，盘中涨幅一度超过7%；世名科技、泰金新能、木林森、 金安国纪、四创电子、天津普林等纷纷冲高。此外，深南电路跌幅一度收窄至5%以内，此前10%跌停。而在早盘，威尔高已封死20%涨停，光华科技盘中也一度触板。

此前，知名供应链研究机构SemiAnalysis称，因专用电路板制造问题，英伟达下一代Kyber AI服务器系统可能将推迟一年发布。该消息昨日曾引发全球PCB概念股重挫。

有分析指出，此次波动发生前，AI相关资产已历经多年上涨，估值与预期均处高位，使得任何未经证实的供应链风险信号都可能被放大解读。Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan指出，当前市场对AI交易已高度敏感，任何与供应链、交付节奏相关的不确定性，都可能触发阶段性获利了结与板块轮动。

美东时间周一（7月6日），英伟达反驳了SemiAnalysis的一篇报道，该报道称这家AI芯片巨头将下一代Kyber AI服务器系统延迟一年至2028年。

7月6日，研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达Kyber NVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。当天，亚洲印刷电路板（PCB）制造商的股价重挫。英伟达最大的供应商之一的日本PCB制造商揖斐电股价一度下跌10%。相关供应链公司中，建滔积层板H股一度重挫18%，三星电机一度下跌11%。

针对关于“下一代AI服务器架构面临重大延期”的传言，英伟达方面当地时间6日回应称：“我们的产品路线图保持不变。”

瑞穗证券分析师Jordan Klein表示，市场已多次出现类似英伟达新品延期传闻，此类消息更像是“吸引注意力的噪音”。

Kyber机架架构专为英伟达预计于2027年推出的Rubin Ultra GPU所设计。该设计旨在单台机架内集成多达144颗高性能芯片，采用全新的垂直机架设计，以极大地提升计算密度、降低网络延迟，并有望显著刺激CPO市场的需求。英伟达计划于2027年下半年，随其即将推出的Vera Rubin Ultra平台一同发布Kyber服务器。

凭借早期在数据中心中使用其图形芯片来训练和运行AI模型的布局，英伟达是AI爆发式增长的最大受益者之一。

过去五年，该公司股价飙升超过840%，过去12个月累计上涨22%。但过去六个月，这一增长势头有所放缓，仅上涨5%，原因是投资者开始寻找其他在AI基础设施建设中受益的公司，例如内存制造商美光（MU）。

尽管如此，英伟达的营收仍在持续飙升。在2026财年，其营收突破2159亿美元，而生成式AI兴起之初的2023财年这一数字为269亿美元。华尔街分析师预计，2027财年英伟达的营收将进一步增长至3927亿美元。

但英伟达也面临日益激烈的竞争，来自长期竞争对手AMD其正在推出自有的72芯片服务器机架。此外，谷歌和亚马逊这些英伟达的客户，正越来越多地向第三方提供自研芯片。

对英伟达而言，较为积极的消息是，据CNBC报道，其现有的Rubin系统已全面投产，并计划于今年秋季开始向八家主要云客户交付，其中包括亚马逊云服务（AWS）、微软Azure和谷歌云。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于集成电路、人工智能、通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

随着下游人工智能、光通信、云计算、物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴领域的蓬勃发展，PCB行业正迎来新一轮结构性发展机遇。Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施建设、高速网络升级及卫星通信需求驱动。Prismark预测，2025年至2030年全球PCB市场产值将以7.7%的年复合增长率持续成长，到2030年将达到1233.48亿美元，其中，服务器及数据存储领域、有线通信领域的PCB需求增速最为突出。

7月3日，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目计划总投资127.3亿元。

爱建证券认为，鹏鼎控股此次大规模扩产再次印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码持续，高阶HDI、mSAP基板及高多层板等产品将成为PCB行业新增产能建设重点，设备需求有望持续释放。

上述券商表示，下游AI需求高景气推动PCB厂商加快高端产能布局，行业资本开支持续扩张，2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。其中，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元、156亿元和127.3亿元，景旺电子、深南电路持续扩充高端PCB产能，兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板。投产节奏上，大部分项目将于2026年陆续进入建设、投产及产能爬坡阶段，规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年，2028年新增产能有望全面释放，推动高速光模块及AI服务器等高端PCB供给能力持续提升。

此次扩产方向聚焦高端产品，高阶HDI、mSAP及高多层PCB已成为行业升级主线，新增产能主要面向800G、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。

东莞证券指出，算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。