芯原股份董事长戴伟民：端侧AI芯片将是下一个风口

（原标题：芯原股份董事长戴伟民：端侧AI芯片将是下一个风口）

近日，由证券时报社主办的第十七届上市公司投资者关系管理论坛在深圳举办。芯原股份(688521)董事长戴伟民在会上表示，在大模型、AI基建兴起之后，端侧AI以及相应的ASIC（专用人工智能芯片）将是下一个风口。

依托自主半导体IP，芯原股份为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。近年来，公司来自AI算力领域的收入逐年提升，2025年芯原股份来自AI算力相关收入占比已经达到64.43%，较上年提升8.64个百分点。

ASIC市场的快速崛起，为芯原股份在AI算力领域持续扩张提供了核心支撑。在戴伟民看来，AI产业想要真正落地变现，必须深入垂直场景、完成细分适配，才能实现产业价值的“开枝散叶”。

传统CPU、GPU等通用芯片，受限于架构通用性，在特定场景下的能效比、算力成本已逐渐无法匹配垂直AI应用的精细化需求。戴伟民表示，ASIC凭借定制化架构、高计算密度、低功耗的核心优势，能够针对性适配各类细分场景，实现算力、功耗、成本的最优平衡，已然成为当前AI产业落地的重要助力。

他指出，研究数据显示，2026年ASIC芯片出货量有望占据AI服务器芯片整体出货量的40%，市场渗透率将迎来大幅提升。

目前，芯原股份的核心处理器IP组合包括神经网络处理器、图形处理器、Hantro视频处理器等六大类，其中单是神经网络处理器IP就已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，全球范围内出货近2亿颗，开枝散叶到智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居等10余个领域。

戴伟民认为，端侧AI是ASIC产业下一阶段的核心增量市场。他指出，以具身机器人的智能化升级为例，核心不只在于超大模型的泛化能力，更在于适配场景的小模型能力，而这一过程离不开端侧ASIC芯片的算力支撑。

对于应用场景，戴伟民判断，AI眼镜、AI玩具、智能AI戒指等端侧AI产品，将在未来数年迎来集中爆发，为ASIC赛道开辟全新增长空间。

以AI玩具为例，戴伟民判断，面向2—5岁幼儿市场、基于小模型的离线AI玩具将于2027年开始量产，年出货量有望超过500万个。虽然AI玩具物料清单成本仅约50元，但是它要实现实时交互与情感陪伴功能，需要定制化开发视觉语言模型、故事生成模型，唯有通过专属ASIC芯片加持，才能在控制成本的同时，保障产品的高性能、低功耗运行以及通过支持离线AI推理模式来保障儿童隐私与安全。

（张一帆）