本川智能披露CIPB商业化进展：6家客户打样，3家进入小批量试产

（原标题：本川智能披露CIPB商业化进展：6家客户打样，3家进入小批量试产）

5月19日，本川智能（300964.SZ）在投资者关系活动中透露，公司已成功从传统PCB制造商向功率模块整体解决方案商转型，其自主研发的CIPB（芯片埋入功率板）技术完成头部AI服务器电源客户的样品验证并进入小批量生产阶段。

专注小批量高端市场 不盲目追求规模

面对投资者关于小批量PCB市场格局及是否转向大批量板的提问，公司明确表示，PCB行业集中度低，但专注于小批量板的企业数量较少。小批量板生产工艺复杂、壁垒较高，应用领域广泛，市场需求稳步增长，毛利率水平通常高于大批量板。公司遵循“模块化”发展战略，走“小而美、专而精”路线，深耕定制化、小批量的高端细分市场，如CIPB、特种基材PCB等，暂时无转向大批量红海市场的规划。

CIPB的核心应用场景覆盖AI服务器电源、新能源汽车逆变器、储能光伏以及机器人关节驱动。以AI服务器电源为例，可适配450W—500W超高功率挑战，效率提升3%—5%，体积缩小50%；在机器人关节驱动中，体积可缩小60%—80%，响应速度提升50%以上。公司预计，到2030年，CIPB对应下游市场规模中，服务器电源市场达90亿—250亿元，新能源汽车60亿—150亿元，光伏逆变器50亿—160亿元，机器人模块高达350亿—650亿元。

商业化进展：6家客户打样，3家小批量试产

公司披露，CIPB项目已完成厂房改造和定制化产线布局，目前已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。大规模放量预计在未来1—2年。公司已解决高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题，完成10种以上材料翘曲验证，并与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力。

值得关注的是，公司的业务模式已从单一PCB制造商转型为功率模块整体制造商，直接对外售卖成品模块，同时联合头部封装厂协同合作。公司与头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，具备PCB到功率模块全流程一体化能力。

产能与业绩：2025年营收增长46.94% 南京基地年产120万平方米

产能布局方面，2026年南京基地实际产量可达120万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于2025年投产，二期预计明年底建成，达产后产能将达100万平方米；泰国基地产能规划约40万平方米，未来将视海外订单需求决定是否扩产。

营收方面，公司2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年第一季度营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率低，现金流良好。

公司明确，未来将聚焦AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域；加强在高频高速、CIPB和HDI板领域的技术领先优势，推动CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。同时，公司已在800G光模块相关PCB上实现小批量供货，并持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，稳步向埋芯方向升级，夯实技术壁垒。