AI需求推动， 2025年全球前十大晶圆代工产值增长约26%，创新高

（原标题：AI需求推动， 2025年全球前十大晶圆代工产值增长约26%，创新高）

在人工智能需求以及涨价潮的推动下，全球晶圆厂产值水涨船高。根据集邦咨询最新晶圆代工产业统计，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元；2025年全年前十大晶圆代工业者合计产值为1695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。此外，存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。

平均售价提升

作为晶圆代工龙头，台积电在2025年第四季晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格提高，季度营收增长2%至337亿美元，助力公司以70.4%的市占率维持第一。

三星代工（不含System LSI）2025年第四季度因2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出，缓解整体产能利用率略降的不利因素，营收季增6.7%，近34亿美元，不仅正式转亏为盈，市占率也从6.8%微幅升至7.1%，位列第二名。

中芯国际营市占率居第三名，2025年第四季度公司营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，主要受晶圆出货增加、平均销售价格略增，以及当年底的光罩出货增量推动。

此外，华虹集团位居第六，旗下HHGrace（华虹宏力） 2025年第四季度营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%，合并HLMC（上海华力）营收后，华虹集团营收近12.2亿美元，季增0.1%。相比之下，第九名合肥晶合2025年第四季度营收季减5.3%，为3.88亿美元，主要是公司已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季度出货。

值得注意的是，高塔半导体市占排名前进至第七名，主要由于硅光子、硅锗等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，营收季增11.1%、达4.4亿美元。

下半年产能利用率或承压

整体来看，2025年第四季度先进制程持续受益于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI的电源管理订单维持8英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12英寸产能利用率大致持平，推升全球前十大晶圆代工厂合计产值季度增长。

展望2026年，集邦咨询预计上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，但存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

受益于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。据集邦咨询估算，存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5516亿美元，相比之下，晶圆代工产值达到2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。

据统计，上一轮存储器超级周期发生在2017—2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动，存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。相比之下，本轮由AI需求驱动的周期缺货状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。

此外，英伟达在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，提升了企业级SSD的重要性。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡，从业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。

另一方面，客户的需求也已显著改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由云端服务供应商拉动，不仅采购量呈指数级成长，对价格的敏感度相对较低，使得价格涨幅同样超越前一次超级周期，并创下新纪录。