万联证券：把握AI算力建设和终端创新投资机遇 建议关注存储和PCB细分板块

（原标题：万联证券：把握AI算力建设和终端创新投资机遇 建议关注存储和PCB细分板块）

智通财经APP获悉，万联证券发布研报称，2025年申万电子行业跑赢沪深300指数，估值略高于近年中枢，2025年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。展望2026年，建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。AI算力建设方面，AI浪潮持续推进，算力关键硬件环节需求旺盛，建议关注存储和PCB等处于高景气的细分板块，旺盛需求及资本开支加速带来的投资机遇。AI终端创新方面，AI手机、AIPC、AI眼镜等AI创新终端产品有望持续渗透传统消费电子市场，头部品牌厂商积极布局AI创新终端产品、完善应用生态，有望带来市场增量，推动出货稳步增长，提振产业链需求。

万联证券主要观点如下：

AI算力建设：算力建设方兴未艾，PCB和存储景气周期有望持续

1)PCB，算力加速发展推动AIPCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求。我国PCB行业产值全球领先，国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。上游材料中，覆铜板有望受益于PCB扩产需求，由于原材料价格上涨叠加需求旺盛，近期CCL产品持续涨价，有望推动企业盈利能力提升;上游设备中，钻孔设备及曝光设备价值量较大，预计未来增速较高。

2)存储，当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期。全球云服务厂商资本开支或加速，有望推动服务器及上游部件需求增长，服务器存储占比有望进一步提升。目前存储芯片市场中，DRAM和NANDFlash占据存储市场大部分份额。存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节，优化DRAM及NAND部分环节供需格局，致使相关产品价格持续上涨。存储市场头部集中度较高，全球龙头厂商为三星、SK海力士、美光等，且景气周期下资本开支有望提升，提振上游半导体设备等行业需求。

AI终端创新：端侧AI加速渗透，终端创新精彩纷呈

1)AI手机/PC，2025年全球智能手机出货增速放缓，头部厂商份额增长，市场集中度略有提升;2025年PC市场出货稳步增长，CR5超七成且略有上升。AI赋能背景下，AI手机渗透率提升，出货增长空间较大;AIPC渗透率有望持续提升，2026年或逾五成。智能手机ASP提升，AI手机等高端产品有望顺利传导成本压力，更具市场竞争力。新品发布与生态布局方面，苹果与谷歌强强联合，Gemini模型有望深度赋能苹果的下一代AI功能;字节跳动与中兴通讯合作，推出首款原生AI手机;阿里千问接入阿里生态多款APP，全生态布局的互联网厂商有望进一步推动端侧AIAgent应用功能的落地。

2)AI眼镜，从产品功能维度来看，当前AI眼镜的功能涵盖音频、拍摄与显示，出货量稳步增长，有望为消费终端带来增量市场。从成本端来看，光学、芯片、传感器与存储合计占据较大比例。从零部件格局来看，目前我国已实现AI眼镜供应链的全链条覆盖，全球超七成XR产品均由中国制造，供应链体系涵盖音频、显示器件、中游结构件、整机代工及存储芯片等全环节。从整机竞争格局来看，Meta领衔AI眼镜整机市场，2025年上半年市场份额达73%，主要得益于Ray-Ban Meta AI眼镜出货量大幅增长。

投资建议

AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期;同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长。

1)存储，建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，以及产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇。

2)PCB，建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

3)AI创新终端，AI手机方面，建议关注苹果等手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇;AIPC方面，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商;AI眼镜方面，建议关注Meta等AI眼镜龙头厂商新品发布带动出货量提升，以及相关产业链投资机遇。

风险因素：中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。