2025年中国通信芯片行业招投标分析 学校、研究院、信息通信公司是主要的招标单位【组图】

（原标题：2025年中国通信芯片行业招投标分析 学校、研究院、信息通信公司是主要的招标单位【组图】）

以下数据及分析来自于前瞻产业研究院通信芯片研究小组发布的《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

行业主要上市公司：力合微(688589)、乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。

本文核心数据：通信芯片行业中标事件数;通信芯片行业中标金额分布;通信芯片行业招投标区域分布

1、2024年通信芯片行业中标项目超过220件

招标是一方(招标人)欲出售、购买商品，或欲建设工程项目按一定程序征求应征人，不经磋商而进行交易的一种方法。应征人按招标人的要求提出具体方案并寄交招标人称为投标。目前，国内通信芯片项目建设招标多数以公开招标的方式进行。

根据关键词“通信芯片”、“射频芯片”、“蓝牙芯片”、“Zigbee芯片”、“GPS芯片”、“通讯芯片”等进行搜索，2020-2024年，中国通信芯片行业中标项目数量整体呈现增长趋势，2024年中国通信芯片行业中标项目数量达到222件。2025年1-10月，中国通信芯片行业中标项目数量为162件。

2、中国通信芯片行业招标金额主要在100-300万元区间

截至2025年10月，中国通信芯片行业中标金额分布中，100-300万元区间内的项目数量较高，达到423件，主要是大学、研究院、信息通信公司对通信芯片的采购。整体来看，通信芯片项目招投标较高。

3、中国通信芯片行业中标项目的主要主体为事业单位和党政机关

截至2025年10月，中国通信芯片行业中标项目的主要主体为事业单位，中标事件达到624件，占总事件的36%;其次党政机关，中标事件为514件，占总事件数量的30%，学校作为招标方的中标事件数量为400件，占比23%。

4、中国通信芯片行业招投标项目主要分布在江苏、浙江省等地

近年来通信芯片招投标项目主要分布在江苏省、浙江省、广西省，此外山西、四川、辽宁、河南等地区建设的通信芯片招投标项目同样较多。

5、通信芯片行业中标项目现状总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》