晶赛科技（871981）召开2024年度业绩说明会：公司目前正在积极开展车规级产品的市场拓展

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5月15日，安徽晶赛科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，公司于5月14日通过中证网“中 证路演中心”召开 2024 年度业绩说明会。晶赛科技主要介绍了2024年度经营情况、mems超高频晶片新品应用领域、目前车规级产品的市场拓展进度等。

同壁财经了解到，公司 2024 年围绕年度生产经营计划，重点开展了如下工作：以客户需求为导向，不断加强市场拓展；以技术研发为抓手，持续优化产品结构；以信息化流程为手段，着力提高产品质量；注重人才培养，为企业发展提供动力。经过全员共同努力，2024 年度营业收入同比增长 45%，净利润增长 205%。

公司 MEMS 超高频晶片主要有 1612 尺寸 52M， 1210 尺寸 76.8M、80M、96M、125.25M、156.25M 等规格。前述晶片制成的高精度、小型化、高频率晶振产品主要用于手机、智能手表、智能汽车等有卫星导航和定位需求的终端以及其他有高频率、高精度时钟需求的行业(如 IOT 等)。

公司的光刻工艺主要用于生产音叉晶片及 1210 以下尺寸的小型化、超高频晶片。公司目前光刻生产线可以满足公司自身需求， 目前暂无扩产计划。

高速光通信、AI 人工智能、云计算、机器人 等前沿新兴下游产业对石英晶振产品都有需求，公司差分振荡器、高精度 TCXO 产品、普通振荡器产品、普通谐振器产品、音叉产品都能满足以上产业的不同需求。公司将密切关注上述行业的发展动态，积极开拓上述新兴行业市场。

从晶振行业上市公司已披露的前三年及 2025 年第一季度报告来看，石英晶振行业处在回升态势。随着下游云计算、新能源汽车、人工智能、光通讯等领域的发展，高端晶振产品的应用场景将不断丰富。

公司目前已经通过 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，并按照 AEC-Q200 车规要求建立可靠性实验室，可以满足公司汽车电子客户的相关要求。公司目前正在积极开展车规级产品的市场拓展，并与部分汽车电子客户产生了订单销售。

公司 2024 年度毛利率较去年同期有所上升，主要有以下几个方面的原因：1、报告期内，公司产品结构得到改善。2、公司加强内部管控，降低单位成本。3、重视市场拓展，努力提升产品产销量，扩大规模效应。

据了解，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。

公司成立以来，企业高度重视企业技术创新工作，不断加大研发投入和研发团队建设，公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、 模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，为公司进一步的发展奠定了良好的技术基础。