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旷达科技：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上

来源：同花顺iNews

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2025-05-08 15:39:00

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（原标题：旷达科技：芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上）

同花顺（300033）金融研究中心05月08日讯，有投资者向旷达科技（002516）提问，董秘，你好。芯投微从去年三季度开始流片，时至今日已半年有余。请问现在的良品率能达到多少？

公司回答表示，感谢您对芯投微的关注。芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。

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