兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标_股票频道

（原标题：兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标）

同花顺（300033）金融研究中心04月21日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽是改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平，預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域，公司目前BT类基板、CSP封装基板，FCBGA产能稼动率如何？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。