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唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

来源：同花顺iNews

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2025-03-24 12:09:19

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（原标题：唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中）

同花顺（300033）金融研究中心03月24日讯，有投资者向唯特偶（301319）提问，董秘你好公司产品能否应用芯片领域？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注！

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