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新益昌：公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺

来源：同花顺iNews

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2025-03-07 16:15:01

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（原标题：新益昌：公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺）

同花顺（300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向新益昌提问，请问公司半导体封装哪类架构的芯片

公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!

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