(原标题:晶方科技:公司在传感器应用领域取得显著技术与市场领先优势)
同花顺(300033)金融研究中心12月16日讯,有投资者向晶方科技(603005)提问, 您好,请问公司目前在先进封装领域如cowos chiplet 等方向业务与技术储备如何?
公司回答表示,您好,您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局,在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势,形成了完善的全球化知识产权布局,并将依据市场需求的发展,不断进行新应用领域的拓展,谢谢您的关注!
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