立中集团：公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用

（原标题：立中集团：公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用）

同花顺（300033）金融研究中心11月06日讯，有投资者向立中集团（300428）提问， 您好，请介绍下公司产品在飞行汽车和半导体领域的具体应用吧。

公司回答表示，感谢您的关注！在飞行汽车发面，目前公司研发和生产的航空航天级特种中间合金已成功间接用于制造飞机发动机排气塞、发动机扇叶、喷嘴构件、起落架、制动盘和紧固件等关键部位，同时也间接供货给国外某飞行汽车公司的电动飞机（“空中出租车”），生产的铝基稀土中间合金已应用于大飞机和航天部件铝合金的制造；此外，公司研发的硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金材料和3D打印铝合金材料等硅铝弥散复合新材料可用于航空航天电子（600879）封装、飞机部件、光学设备等。在半导体领域，公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用；同时该材料可用于半导体设备的零部件制造，例如生产晶片卡盘、键合机等。另外，公司参与投资基金的已投项目保定中创燕园半导体科技有限公司是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高新技术企业，主营业务为新型图形衬底、高散热ALN陶瓷基板、ALN多晶复合衬底及第三代半导体功率器件等产品。该公司已量产产品新型图形衬底为国内首家、具有完全的自主产权的PSS衬底替代产品；并且联合北京大学开发的全球首款ALN多晶复合衬底有望大幅降低功率器件的成本。同时其自主研发的无苯流延技术制备的AlN陶瓷基板，在抗弯强度、热导率方面亦表现优异。

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