东威科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：东威科技2023年年度董事会经营评述）

东威科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司自成立以来，一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新，注重技术革新，持续进行研发投入，近三年来，保持7.5%以上的研发投入率，现已发展成为行业领先的电镀设备制造企业。公司在电镀设备市场保持专注、持续创新，在国内的市场占有率高、客户认可度高、市场竞争力强，其中垂直连续电镀设备广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域，下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商。

　　报告期内，公司围绕发展战略和生产经营目标，在公司管理提升、研发创新成果、产品推陈出新等方面均取得显著成效。但受制于全球经济恢复缓慢、PCB行业需求疲软的环境下，公司2023年度经营成果完成不及预期。2023年度，公司实现营业收入90,922.99万元，较上年同期下降10.13%；实现归属于上市公司股东的净利润为15,142.75万元，较上年同期下降29.01%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13,533.30万元，较上年同期下降32.39%。

　　具体完成工作如下：

　　（一）创新研发持续投入，构建公司长期发展新动能

　　创新研发是公司赖以发展的根基。公司根据未来发展战略，积极投入多项新产品研发，树立技术创新以效益为中心，并着眼于技术成果产业化，形成规模生产能力，进一步增强公司的竞争优势。研发创新的核心还是在人。公司脚踏实地，不唯学历论，不做面子工程，讲求每个技术研发人员实实在在创造价值。报告期内，公司研发费用8,012.83万元，占当年营业收入8.81%。公司共拥有研发人员223人，约占员工总数的17.00%。2023年，公司共申请专利90项，获得授权专利59项，其中授权发明专利2项。持续不断的研发投入、专利技术的陆续增多，为公司持续保持技术领先、形成长期发展优势奠定了坚实的基础。

　　（二）设备持续推陈出新，形成公司设备产品新矩阵

　　报告期内，公司PCB领域，首台水平镀三合一设备经客户成功验收、水平DES线蚀刻的厚铜产品在终端客户处验证成功，标志着公司在厚铜、细线路、高阶HDI及薄板等产品市场崭露头角，完美契合人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求；陶瓷电镀、移载式vcp等设备聚焦细分市场，市场需求潜力不断释放。通用五金领域，五金连续电镀线突破环保限制，安全、节能、环保、高标准、智能化生产，可实现“黑灯工厂”，具有广泛的市场前景。新能源领域，硅片垂直连续电镀量产线（PV8000H）成功出货，突破中试线产能限制实现量产，为设备后续提升指明方向，标志着公司光伏电镀设备取得重大成果；24靶真空磁控溅射设备的成功研制并在厂内验证、真空镀铝设备的启动研制，标志着公司在锂电正负极材料设备上双向发力，致力于为客户提供一体化服务。此外，东莞公司也可提供各类水平式载板设备，包括不限于垂直显影/退膜/闪蚀线、倾斜框架非接触式设备、水平三点式非接触式设备等，丰富公司产品线。

　　（三）业务市场持续拓展，布局公司海外市场新阵地

　　报告期内，2023年6月公司成功发行GDR并在瑞士交易所上市流通，成为江苏省科创板第一家发行GDR的公司；GDR所得款项部分净额用于布局境外销售网络，为未来产能扩张奠定基础。2023年11月成立东威科技（泰国）有限公司，为承接PCB行业发展、优化战略布局、拓宽海外业务，公司拟在泰国投资建设生产基地。泰国生产基地投资，是公司全球化战略的第一步，也是与东南亚地区及全球客户深化合作的重要一步。有利于提升公司在全球范围内的销售能力，加大海外重点地区的辐射渗透力度，增强品牌全球影响力与知名度，不断强化在全球电镀设备领域中的行业领先地位，持续强化公司的品牌影响力与核心竞争力。

　　（四）生产基地持续增加，提供公司生产产能新保障

　　报告期内，公司广德PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目结项，厂房建设完毕并投入使用，累计生产厂房面积达10万平米，以更好保障PCB领域垂直连续电镀设备订单生产；昆山东定路真空厂房项目开建，目前已投入使用，为公司新增1万平厂房面积，有效提升公司新能源业务领域生产产能；常熟高端表面处理装备生产基地项目开工建设，并计划于2024年6月投产使用，预计将为公司新增5万平米厂房面积，更好应对未来通用五金表面处理领域的订单增加。昆山新能源设备扩能项目推进顺利，并已于2024年4月2日取得不动产权证书，为项目的开展提供了必要的保障。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上。公司凭借在PCB电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。

　　公司于2021年6月15日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码：688700），是目前国内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司。公司总员工人数超过1,300人，在江苏昆山、安徽广德、广东东莞均配有生产研发基地，此外公司还在江苏常熟、泰国曼谷布局了生产基地。公司曾获国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省东威节能型环保电镀设备工程技术研究中心等多项荣誉，多次获评“首台套”设备荣誉，实现了多个行业第一。子公司广德东威也获得国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、安徽省首台（套）重大技术装备、安徽省工业设计中心等多项荣誉。

　　公司技术起源于A系列垂直连续电镀设备（VCP），此时传动系统采用的是传统链条式；后随着公司业务发展，不断加大创新研发技术资金投入，对A系列的链条式传动进行了颠覆式变革，研发出了专利级的钢带式传动，开发出了行业首创的B系列VCP，提升了设备的导电均匀性和寿命，并降低了客户的维护与保养成本。公司在钢带式传动专利的加持下，继续研发创新，丰富产品矩阵，形成了当下VCP家族五大品类：VCP-B系列、VCP-K系列、VCP-R系列、移载式VCP、陶瓷VCP。公司在保持垂直连续电镀设备的行业龙头地位下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备），同时，公司也在继续积极研发其他水平湿制程设备，进一步丰富水平湿制程设备家族。

　　通用五金领域常用电镀来进行表面处理，传统印象上总是一种“脏乱差”的生产场景，公司龙门式电镀设备及五金连续电镀线的使用，可以改变这种传统印象，让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化生产。目前两款设备产品已成熟，并有多家客户验证。

　　公司持续推动产品更新升级，积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展，凭借持续的研发投入和市场开拓，建立了高度自主研发的核心技术体系及深厚的市场客户资源优势，实现了良好的经营业绩与较高的成长性。公司对新能源市场前瞻布局，在锂电行业电镀设备端建立了先发优势和领先地位，是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（也称为“卷式水平膜材电镀设备”、“水电镀”）规模量产的企业；同时，也在光伏行业电镀设备端积极布局，积极探索铜代银技术。

　　公司2023年的产品与2022年相比，设备品类在丰富，设备技术在升级，公司涉及的三大领域设备如下：

　　（1）PCB电镀领域

　　（2）通用五金电镀领域

　　（3）新能源领域

　　(二)主要经营模式

　　1、采购模式：

　　（1）供应商管理

　　公司建立了完善的合格供应商管理制度。建立了《新供应商评鉴流程》，通过产品质量、供货能力、服务能力、付款条件等要素来选择供应商，多家询价、比价、议价。采购部依据公司建立的《供应商业绩评定流程》制度，每年定期对供应商原材料的质量、价格、交货及时性、服务情况等进行动态考核，记录于《供方业绩评定表》，并更新《合格供应商名录》。对于有些开发试用物料，应首先考虑在合格供应商处购买，如无合适对象，则依《供方评价记录表》处理。

　　（2）采购流程

　　公司目前采取以产定购与合理备库相结合的采购模式。生产部门在核对原材料库存情况后，会依据生产计划填制请购单并由采购部门进行原材料采购；此外，公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测，对部分通用的标准化原材料进行合理备库。

　　采购原材料主要包括五金件、电器类、结构件、槽体类、整流机、机械手等。这些材料供应商大部分为生产制造商，部分电器产品通过一级代理或经销商购买。这些原材料中，标准件大部分国产化，除非客户有特殊的进口要求，原材料端不存在进口依赖，不存在“卡脖子”情况。

　　原材料的采购必须从《合格供应商名录》中选取最适合的供应商，供应商交货入厂由仓库进行数量验证，原材料及辅料由仓库通知品管部进行品质验证，每年度由采购部定期对供应商进行评价。

　　公司具体的采购作业流程如下：

　　2、生产模式

　　（1）生产模式概述

　　经过多年的业务实践，公司已逐步形成订单式生产和适度预生产相结合的生产模式。公司主要采取订单式生产模式，生产计划的制定、原材料的采购、产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础；在未来订单有合理预期的情况下，为缩短交货周期，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产。同时，通过模块化分段技术与节拍式生产技术，公司显著提升了生产效率。公司生产过程中部分具有通用性并非核心部分的定制化材料，主要通过定制件采购的方式取得，少部分依靠委托加工方式获取。

　　公司建立了完善的生产管理流程，能够快速、有效处理客户订单。同时各个事业部均能够对生产排期和物料管理进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等相关部门，从而能够保障生产的有序进行，加快设备的交货速度，提高设备的质量。公司的生产并不受季节性影响。

　　（2）生产基地

　　目前，昆山总部以研发、销售为主，兼具部分生产功能。广德东威是公司的主要生产基地。伴随公司快速发展、客户需求的变化以及产能布局的调整，公司不断增加研发、销售及生产基地。

　　（3）外协情况

　　对于部分具有通用性且非核心部分的定制化材料，主要包括定制件采购和委托加工两种方式。定制件采购是指由公司向外协方直接采购非标零部件，外协方依据公司提供的技术参数、产品图纸进行原材料采购并完成该等产品的生产加工。委托加工是指公司向外协方提供原材料和技术参数，并支付委托加工费用，由外协方按相关技术参数和产品图样进行非标零部件的生产加工，如镭射加工、烤漆加工等。

　　目前，与公司合作的外协厂商均来自于通用性较强的行业，工艺较为成熟，不存在明显的技术困难，因此公司对外协厂商不存在依赖。

　　3、质量控制

　　公司致力于为客户提供优质可靠的产品，同时努力不断提高客户满意度，增强公司的竞争力和扩大市场份额。

　　公司的主要质量控制程序包括：

　　（1）产品设计。公司建立了《与顾客有关的过程控制程序》，明确并确保公司满足客户的需求通过评审、验证和确认程序确保产品质量。公司采用严格的标准，以确保公司的产品设计和开发符合客户的需求。

　　（2）物资采购。公司建立了《采购供应程序》，在原材料入库或进入公司的制造流程之前，公司采用严格的标准来选择供应商和检查来料、组件和其他物资。例如，原材料采购须从《合格供应商名录》中选取适合的供应商，供应商交货时，所有货品须提供《送货单》并依据《进料检验规范》检验。

　　（3）生产制造。公司在制造过程的所有关键阶段建立了质量控制措施，明确定义了操作管理和控制原材料和组件、工艺和检验活动的程序。公司严格控制生产条件，并进行在线和抽样测试，以确保只有合格的产品才能进入下一道工序。公司生产的设备经场内初次调试后并经客户认可后发货。到达客户厂区后，进行正式安装调试，达到《规格书》规定的技术参数和指标后，签署《客户确认单》。

　　（4）售后服务。质保期内，公司会提供免费的售后服务。在设备调试完成前或根据客户要求，公司会向客户的操作人员提供1次免费的操作培训，并确保客户的操作人员能够根据《设备操作规范》的指示操作设备。公司也会提供《设备操作规范》，以供客户持续不断内部培训操作人员。在质量保证期及保证范围内，当设备出现故障导致不能正常时，经客户告知后，公司会及时响应，并在合理期限内解决。质保期后，公司亦会提供有偿提供维修服务，维修服务的具体内容由双方另行签署协议约定。

　　（5）产品质保。公司产品质保期通常为1年，质保责任范围包括设备及随机附件、配套软件的费用、包装费、运输费、运输保险费、安装调试费和培训费，并在按照产品价格的5%-10%规定质量保证金（具体比例视合同约定）。

　　4、销售模式

　　按是否为最终客户，销售模式可分为直销、经销。公司以直销为主，经销为辅。因公司产品主要是定制化设备，需要与终端客户提前沟通客户需求。同时，也存在少量经销业务，但又不同于传统意义上的经销。直销方式是最传统、最常见的销售方式之一，均可用于公司各类设备领域。

　　公司具体的经销模式如下：一是终端客户指定模式，即公司需要通过终端客户认可的经销商提供商品与服务；二是电镀液厂商（或贸易商）搭售设备模式，即经销商采用向终端客户搭售公司设备的方式销售电镀液；三是一般设备贸易商模式，即公司主动寻求与知名终端客户合格供应商（经销商）的合作机会。经销方式更多地应用在公司PCB设备领域。

　　按订单获取方式，销售模式可分为会销、面销。会销方面，公司经常参加各种展会、行业集会，提升公司知名度，推广公司新设备，获取客户订单。目前，公司已加入CPCA（中国印制电路行业协会）、HKPCA（中国香港线路板协会）、TPCA（中国台湾电路板协会）、CSEA（中国表面工程协会）、CEMIA（中国电子材料行业协会）等协会。此种方式均可适用于公司PCB设备领域、五金表面处理设备领域及新能源设备领域。

　　公司作为定制化设备生产商，面销可以更直接地了解客户需求，这对于公司来说意义重大，此种销售方式均可适用于公司所有的设备领域。其中，对于长期合作、数量金额较大的客户，公司一般会采取签订合作框架协议，然后根据客户情况分批转化为正式订单，分批分阶段签署对应的销售合同，再根据合同时间安排发货。这种方式在公司新能源设备领域较为明显。

　　按销售区域分，销售模式可分为内销、外销。公司目前以内销为主，外销为辅。截止目前，公司已将设备销售至大陆境外地区，主要分布在欧洲（德国、北马其顿等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国和中国台湾等国家或地区。目前公司的三个领域的设备（PCB领域、五金表面处理领域及新能源领域）均已出口至国外，其中新能源镀膜设备还获得日本TDK集团的“优质供应商”荣誉。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可以分为PCB电镀、通用五金电镀、新能源电镀等多个领域。PCB电镀主要用于PCB的生产制造，它随着我国电子信息产业发展和全球PCB产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大。通用五金电镀是机械、汽车、航空、航天等制造业的重要加工环节，是中国电镀产业的基础。新能源电镀，一方面主要应用于锂电中的动力电池、储能电池和消费电子电池行业制作正负极材料中的复合铜箔、复合铝箔，也可用于各个行业柔性材料的金属化处理；另一方面，也用于光伏电池硅片等镀铜代替银浆。

　　（1）PCB电镀设备行业情况

　　①PCB电镀设备行业简介

　　电镀是通过电解在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过程，不包括化学镀铜过程。PCB电镀是PCB生产中必不可少的工艺。PCB电镀设备的性能和质量在一定程度上可以决定PCB的集成度、导电性、信号传输和功能。

　　PCB电镀设备主要包括龙门式电镀设备、垂直连续电镀设备、垂直升降电镀设备、水平镀设备，在PCB行业发展初期，大部分PCB电镀设备为龙门式电镀设备。随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。

　　②PCB电镀设备行业的价值链分析

　　PCB电镀设备行业的上游主要由原材料和元件组成，PCB电镀设备的原材料主要包括金属五金、电子元件、板材、钢材和机械手。

　　PCB电镀设备行业的中游由PCB电镀设备的制造过程组成，包括其传输系统、液体循环系统、电控系统、热交换系统。

　　PCB电镀设备制造业的下游由PCB的制造和应用组成。电镀是PCB制造的关键步骤，直接决定了PCB的最终质量。成品PCB主要应用于5G、消费电子、汽车电子、半导体、通信设备、智能家电、服务器、云储存、医疗器械、航空航天等行业。

　　全球PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），预计2026年将达到人民币57亿元，自2021年起的复合年增长率为4.7%。作为全球最大的市场，中国PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），2026年可能达到人民币45亿元。

　　垂直连续电镀设备具有电镀均匀、节能、环保、维护简单等优点。它已逐渐成为中国PCB电镀市场的最大细分市场。中国垂直连续电镀设备的市场规模（按产出值计算）预计2026年将达到人民币24亿元，复合年增长率为10.0%，超过了整个PCB电镀设备市场。

　　中国水平式除胶化铜设备市场规模（按产出值计算）2026年预计增至人民币10亿元。水平式除胶化铜设备主要用于对不导电的已钻孔PCB基材进行脱胶，然后用化学方法沉积一层铜，这是PCB电镀的前一道工序。使用同一制造商的水平式除胶化铜设备和电镀设备可以提高生产效率。因此，中国PCB电镀设备制造商开始提供水平式除胶化铜设备以抓住交叉销售的机会。

　　③中国PCB电镀设备行业的主要市场驱动因素

　　可持续的下游需求。PCB具有广泛的下游应用，包括5G、消费电子、汽车电子。随着全球经济复苏，PCB行业的稳定增长将带动PCB制造商不断增加对PCB电镀设备的投资，有效促进PCB电镀设备行业的发展。

　　PCB升级和对PCB电镀设备更高的要求。PCB升级主要体现在更高水平的系统集成和更高的性能。下游设备对产品集成和多功能提出了更高的要求。例如，在手机制造过程中，PCB设计在解决提高输入或输出端口数量、减少引脚间距和增加功能组件

　　数量的需求方面变得越来越复杂。PCB制造商致力于减少PCB的体积和重量，同时增加更多的功能组件。这些要求对PCB电镀设备的精度提出了更高的要求。同时，先进的PCB要求PCB电镀设备具有更好的传输稳定性和电镀均匀性，推动了PCB电镀设备的升级和更换。

　　环保设备替代。随着环保政策的日益严格，PCB制造商也将PCB电镀设备的废物排放视为购买时的关键考虑因素之一。过时的PCB电镀设备将面临加速更换，PCB制造商对环保PCB电镀设备（如垂直连续电镀设备）的需求预计将相应增加。

　　政府政策利好。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确表示，政府将鼓励企业应用先进适用技术，加强设备更新，提升制造业核心竞争力。

　　④中国PCB电镀设备行业的发展趋势

　　用专门的电镀设备取代传统的电镀设备。目前，大多数PCB电镀过程是由传统的电镀设备完成的，如龙门式电镀设备，其具有广泛的处理系统，用不同的材料和镀层电镀多种产品。随着PCB在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统的龙门式电镀设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足PCB生产要求。PCB制造商采用专门的电镀设备是一种趋势，如专为生产PCB而设计的垂直连续电镀设备，提高了生产效率。

　　在标准化、集成化和自动化方面进一步发展。中国PCB电镀设备的自动化水平相对较低，许多设备类型是半自动操作的。如果采用具有不同电路板布局的系统进行工作，电路板的移动需要工人在卸载过程中控制。集成系统的全自动PCB电镀设备可以轻松操作，提高生产效率，并通过最大限度地减少人工劳动来降低运营成本。随着对生产效率和成本效益的持续需求，PCB制造商将选择带有集成系统和标准化铜缸数量的PCB电镀设备，以实现全自动化生产线。

　　设备多元化和精密加工程度提高。5G、物联网、云计算、大容量通信设备等新兴高科技产业的快速发展，扩大了PCB的应用范围，对PCB电镀设备的要求更加多样化。此外，电子产品的频繁升级不断提高PCB尺寸和功能标准，对PCB电镀设备的精密加工提出了更高的要求，以保证高科技行业PCB制造的准确性和可靠性。

　　环保电镀作业。电镀作业产生有毒污染（如重金属），消耗大量资源（如电力和水）。随着环保意识的提高，PCB制造商将通过采用环境安全、低能耗、节约资源的设备来改进PCB生产线，以提高资源利用效率，减少有害废物的释放。例如，垂直连续电镀设备和水平镀设备可以为PCB制造提供一个封闭的空间，通过减少热损失来节约能源。

　　⑤中国PCB电镀设备行业的进入壁垒

　　先进的技术优势。PCB电镀设备行业是一个集电子技术、机械技术和其他技术于一体的技术密集型产业。同时，PCB电镀行业的特点是技术发展迅速，型号升级频率高。为了保持竞争技术优势，制造商必须不断投资研发以掌握生产技术。领先公司多年积累的专利技术是新进入者短期内难以获得的。

　　经验丰富的技术人员。生产先进的PCB电镀设备需要丰富的研发经验，以及对客户需求、产品特点和行业趋势有深入了解的技术人员。新进入者需要优秀的技术人才在行业中进一步发展。由于缺乏经验丰富的团队，他们在提高技术实力方面面临困难，使得新进入者在短期内极难打破这种技术人员壁垒。

　　雄厚的资本实力。PCB电镀设备的产能逐渐成为客户选择设备供应商时必不可少的考虑因素。设备供应商需要在产能扩张上投入大量资金，以实现具成本效益的生产线。因此雄厚的资本成为新进入者的进入壁垒之一。

　　稳定的客户关系。PCB电镀设备直接影响PCB的性能和一致性。PCB制造商高度谨慎，一般会对供应商进行关于研发、售后服务能力、产品质量和客户信誉的严格检查。一旦建立了关系，PCB制造商一般会坚守其现有的设备供应商。PCB制造商倾向于与供应商发展长期稳定的关系。因此，保持稳定的合作关系也成为衡量PCB电镀设备制造商业绩的一个必不可少的因素。

　　（2）通用五金电镀行业

　　①通用五金电镀行业简介

　　通用五金电镀设备主要用于机械、汽车等大型制造行业五金的表面电镀。在电镀金属方面，通用五金电镀设备可用于锌、铜、镍、锡、金的表面镀覆。在电镀零件的形状方面，通用五金电镀设备可加工小型紧固件和大型客舱结构零件。在电镀零件的功能方面，通用五金电镀设备可以用于功能电镀，赋予电镀零件防腐、导电性等功能特性，也可以用于装饰电镀，赋予电镀零件金属材料的装饰特性。

　　②通用五金电镀设备行业的价值链分析

　　通用五金电镀设备行业上游主要由金属五金、电子元件、板材和钢材组成。通用五金电镀设备行业上游相对成熟，导致通用五金电镀设备原材料价格波动较低。

　　通用五金电镀设备行业的中游由采用不同电镀方法（包括挂镀设备，滚镀设备和卷对卷电镀）的通用五金电镀设备的制造组成。通用五金电镀设备可以为各种各样的应用定制，如镀金、镀镍、镀铜、镀锌、镀银和镀锡。

　　通用五金电镀设备制造行业的下游由通用金属的制造和应用组成通用五金电镀设备将金属镀层镀覆在钢螺栓、紧固件、保险杠和轮辋等物件上。电镀是通用金属制造的关键步骤，直接决定了五金的最终质量。成品五金应用于民用航空、半导体清洗、3C领域、5G通讯、新能源汽车、芯片封装、物联网、汽车、电能、航空航天及军工等领域。

　　全球通用五金电镀设备按产出值计算的市场规模预计2026年将增长到人民币58亿元。中国通用五金电镀设备按产出值计算的市场规模预计2026年将进一步达到人民币33亿元。

　　③中国通用五金电镀设备行业的主要市场驱动因素

　　制造业对电镀的需求不断增长。通用五金电镀设备行业的增长与中国制造业的发展密切相关。根据国家统计局和灼识咨询的资料，中国第二产业增加值预计2026年将达到人民币60.7万亿元。制造业的固定资产投资主要用于建造生产工厂和购买生产设备。

　　环保监管政策收紧导致的设备升级。传统通用五金电镀设备生产工艺多，消耗的原材料种类多。排放的废水、废气和固体废物含有大量重金属物质和酸性气体。针对传统通用五金电镀行业的污染问题，监管部门继续加强对制造商环境保护工作的监管，并采取关闭不符合环保标准的制造商和责令限期整改等执法行动。2022年7月，工业和信息化部、国家发展和改革委员会、生态环境部印发《工业领域碳达峰实施方案》，要求生产企业全面提升清洁生产水平，推动电镀、钢铁、建材等行业实施节能、节水、节材、减污、减碳等系统性清洁生产改革。

　　④中国通用五金电镀设备行业的发展趋势

　　电镀工艺涉及的自动化程度和智能化程度提高。过去，中国通用五金电镀设备以半自动化为主，电镀工艺使用大量人力，导致生产精度和生产效率相对较低。通用五金电镀工艺参数或反应条件的任何细微偏差都会对成品一致性产生负面影响，导致合格率较低。因此，电镀工艺涉及的自动化程度和智能化程度较高将成为中国通用五金电镀设备行业至关重要的趋势。

　　功能电镀解决方案的采用率更高。机械和汽车制造商对五金的更好性能和更多功能的需求对通用五金电镀工艺提出了更高的要求。功能电镀解决方案可以通过更先进的方法来完成，从而提高元件的导电性、耐磨性和耐腐蚀性。由于下游行业的需求，功能电镀解决方案的采用有望增加。

　　改进的工艺控制。通用五金电镀设备的精度高度影响五金的性能和一致性。为了实现成品在厚度、硬度和可焊性方面的可再现结果，电镀工艺应在微观水平上进行监控、检查和控制。因此，通用五金电镀设备的趋势将是控制和检测精度的不断提高。

　　⑤中国通用五金电镀设备行业的进入壁垒

　　通用五金电镀设备行业有一定的技术门槛，因为通用五金电镀工艺需要综合运用机械、自动控制、电化学等多门学科。由于通用五金电镀设备需要满足各种规格，电源、正极、负极、辅助装置等任何一个环节出现问题都会导致最终产品出现缺陷。新进入者要在短时间内打破这种技术壁垒非常困难。

　　广泛的经营规模。通用五金电镀设备生产是一个重资产行业，导致通用五金电镀设备制造商的产能建设需要大量投资。由于较大的生产规模往往需要大量的资金实力来支持和维持，所以规模化的生产能力所需的投资为新进入者设置了较高的资本门槛。新进入行业的企业，尤其是发展初期的企业，一般很难提供资金保障，以在短时间内迅速扩大生产规模，从而面临突破规模壁垒的困难。

　　（3）新能源电镀设备行业

　　A.锂离子电池复合铜箔磁控溅射设备及水电镀设备简介

　　聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)复合铜箔作为锂离子电池的负极材料，与传统铜箔相比具有安全性高、原材料成本低、能量密度高和使用寿命长一系列优点。锂离子电池上复合铜箔电镀所需的设备主要有磁控溅射设备和水电镀设备。

　　B.磁控溅射设备及水电镀设备行业价值链分析

　　锂离子电池设备行业的上游主要包括原材料和元件，包括金属五金、电子元件、机械部件和气动部件。中游主要包括电极制造设备、电池制造设备、后处理设备和电池包装设备。电极制造设备，如复合铜箔磁控溅射设备和水电镀设备，以及传统铜箔压延设备，是锂离子电池制造中最重要的设备之一。下游包括锂离子电池制造，通常涉及50多个单独的过程，这些过程可以分成四个步骤：电极制造、电池制造、后处理及电池封装。

　　锂离子电池设备产业价值链

　　近年来，复合铜箔开始在多个领域中应用。在复合铜箔渗透率不断提高的推动下，未来复合铜箔磁控溅射设备和水电镀设备的全球市场规模预计将超百亿。

　　C.中国磁控溅射设备和水电镀设备行业的主要市场驱动力

　　锂离子电池复合铜箔制造的渗透率不断增加，增加了对复合铜箔磁控溅射设备和水电镀设备的新需求。锂离子电池的主要应用包括电动汽车、消费电子和电池储能系统。中国锂离子电池出货量逐年增加。在下游行业强大需求的推动下，预计2026年中国锂离子电池出货量将达到1,353.2GWh。

　　D.中国磁控溅射设备和水电镀设备行业的持续趋势

　　近年来，大部分新能源汽车事故都是由动力电池的热失控引起的。在2021年1月1日实施的国家标准“电动汽车用动力蓄电池安全要求”中，电池检测项目中增加了动力电池的热稳定性测试。此外，在相同的密度和面积下，复合铜箔的用铜量不到传统铜箔的50%，而且生产过程更短，更环保。因此，预计锂离子电池制造商将逐步采用复合铜箔代替传统铜箔。随着生产设备和技术的发展和突破，预计2026年复合铜箔在全球和中国锂离子电池的渗透率将达到25%至30%。

　　E.中国磁控溅射设备和水电镀设备行业的进入壁垒

　　复合铜箔磁控溅射设备和水电镀设备的生产需要大量的技术专长和经验。为了生产出均匀度高、穿孔少、变形小的超薄复合铜箔，磁控溅射设备和水电镀设备制造商需要对电镀工艺的参数进行严格控制。领先制造商多年积累的生产技术很难在短时间内被新进入者获得。因此，对于新进入者来说，如何以持续的产品质量和一定的成品合格率完成连续生产也是一个挑战。

　　②光伏电镀

　　A.光伏电镀铜设备简介

　　目前，银电极是光伏领域的主要金属电极。由于银的高价格及其供应短缺，制造商正在积极研究使用贱金属来替代银的电极技术，如用于异质结技术(HJT)光伏的电镀铜技术。电镀铜设备用于电镀铜，替代在光伏产品上印刷银。

　　B.电镀铜设备行业的价值链分析

　　光伏设备行业的上游主要是原材料和元件，包括金属五金、电子元件、真空泵、控制元件等。中游主要包括清洗和制绒设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、透明导电氧化物(TCO)设备、印刷设备和电镀铜设备。

　　C.中国电镀铜设备行业的主要市场驱动力和持续趋势

　　在能源结构优化的推动下，中国光伏装机容量持续增长中，预计2026年将增加到187.5GW，从2021年起的复合年增长率为27.9%。目前，钝化发射极和背面触点(PERC)是中国光伏的主要类型，其他类型的光伏主要包括HJT、隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)、IBC等。

　　目前，大量使用银浆和银的高价格也是光伏的高成本的原因之一。目前，光伏制造商正在探索通过工艺优化减少银浆消耗或用铜代替银作为电极的方法。在未来五年内，随着光伏镀铜设备产量的逐步提高，其实施范围有望迅速扩大。

　　D.中国电镀铜设备行业的进入壁垒

　　光伏镀铜设备的制造涉及多个综合学科，对设备制造商的技术能力及综合管理能力均提出了较高要求。目前，电镀铜技术还面临着生产成本高、成品合格率低的问题，政策环境的变化和行业合作的拓展也将为铜电镀行业带来新的机遇和挑战。行业竞争将会越来越激烈，而技术、服务、环保等将是未来的关键因素。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。

　　公司持续推动传统市场领域产品更新升级，积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展，凭借持续的研发投入和市场开拓，建立了高度自主研发的核心技术体系及深厚的市场客户资源优势，实现了良好的经营业绩与较高的成长性。

　　（1）PCB电镀设备行业

　　公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位，客户几乎全覆盖2023年中国综合PCB百强企业（以2022年销售额排名）。其中，公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场领先优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36m-100m时电镀均匀性能够达到10m±1m，并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚24-100m时电镀均匀性能够达到10m±0.7m，并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。

　　公司垂直连续电镀设备具有性能好、节能环保、维护简单、性价比高等特点，尤其在电镀均匀性和贯孔率等关键指标方面具有突出的领先优势：(i)电镀均匀性：即为镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。(ii)贯孔率：即深孔电镀能力，印制电路板中孔内平均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层厚度与表面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好。

　　除了电镀均匀性与贯孔率，公司垂直连续电镀设备凭借其一系列的研发技术在稳定性、良品率、生产速度与节能降耗等其他多项指标上具有一定优势。

　　公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。公司推出的垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。

　　行业中线路板技术要求不断提高，公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。

　　公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。

　　公司在高端水平湿制程设备崭露头角：水平镀三合一设备取得成功，填补国内空白，打破国外垄断；DES线终端验证成功，厚铜细线路中占有一席之地。首台水平镀三合一设备正式经客户验收、水平DES线镀出的厚铜产品在终端客户处验证成功，标志着公司在厚铜、细线路、高阶HDI及薄板等产品市场崭露头角，完美契合人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求。

　　（2）通用五金电镀设备行业

　　在通用五金电镀领域，环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。公司将PCB电镀领域取得的成功经验，应用到通用五金电镀领域，持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。

　　公司持续聚焦龙门电镀设备的自动化、智能化升级，报告期内订单持续保持稳定水平，并将业务拓展至工控医疗等行业，不断延伸设备应用领域。在龙门电镀设备方面，公司的核心竞争优

　　势在于通过将其他行业技术运用到传统的表面处理，不断延伸设备应用场景，帮助客户实现生产环节的降本增效、安全环保。

　　公司持续不断推进产品创新升级，研发生产出国际首创的五金连续线，并经客户验证通过，可广泛用于多行业、多领域五金表面处理，并实现了多个突破。相较传统五金电镀线，公司的五金连续线实现了多个突破：一、环保限制的突破。告别传统“脏乱差”的生产场景，废气大幅减少，自动化上下料，安全、节能、环保、高标准、智能化生产，实现“黑灯工厂”。

　　连续生产的突破。专利级输送技术，搭载开放式滚筒进行高效生产，亦可搭载挂镀产品来进行挂镀生产，全程可视化、连续生产，有利于电镀产品一致性。

　　应用场景的突破。由传统的汽车零配件领域延伸至航天航空、军工等高精尖领域，提供高效率、高品质电镀，挂镀线可用于新能源汽车散热器、电子元器件、半导体等表面处理。

　　高端新材料的突破。可用于第三代稀土永磁钕铁硼的表面处理，具有广泛的市场前景，涉及新能源汽车、风力发电、医疗设备、消费电子、新型交通、智能家居、人工智能等领域。

　　（3）新能源电镀设备行业

　　公司凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，将业务拓展至新能源领域，形成了在新能源电镀领域的先发优势。

　　锂电设备端，公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，同时在积极布局复合铝箔设备，寻求在复合集流体正负极材料设备端双向发力。公司的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理，目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产，设备不限基膜类型，PP、PET、PI均可适用。目前公司已供货20余家客户，客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、新材料生产企业等。公司的磁控溅射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。此外，公司正在布局正极材料复合铝箔设备，在复合集流体正负极材料设备端双向发力，致力于为客户提供一体化专业服务。

　　光伏设备端，公司已成为光伏镀铜领域的先行者，借助多年垂直路径的技术沉淀，积极探索铜代银技术，已完成第三代光伏镀铜设备发货，并在客户处验证。目前已出货的第三代设备主要是用于HJT光伏电池片的金属化，公司也在与其他客户合作开展在TOPcan、BC光伏电池片的金属化。同时，公司也在积极构思研制新的、能使成本大幅下降的电镀铜设备，从设备端服务于光伏企业，协助其实现生产中的降本增效。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）PCB领域：更高技术要求，带动下游应用场景及投资布局不断拓展、发展潜力较大

　　PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，PCB需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，POB需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

　　1）PCB行业出现东南亚投资热潮，目前约有30余家企业已布局或落地泰国

　　2023年，全球37家电子电路企业宣布在东南亚投资设厂，泰国为首选，投资总金额超180亿元人民币。其中中国大陆有25家电子电路产业相关企业去东南亚投资，主要为大型上市民企，投资金额约占全球投资总额的80%。

　　截至2023年10月底，2022年知名市场研究机构「N.T.Information」公布的2022年全球顶尖PCB制造商25强，仅有6家没有在东南亚投资PCB相关项目，其中在泰国已有工厂或有投资计划的企业有9家，在越南已有工厂或有投资计划的企业有5家，在马来西亚已有工厂或有投资计划的企业有6家。

　　截至2024年3月底，在上交所、深交所、港交所、北交所上市的主营业务为PCB制造的企业有41家。其中，在泰国已有工厂或有投资计划的企业有18家在越南已有工厂或有投资计划的企业有1家，在马来西亚已有工厂或有投资计划的企业有1家。除了PCB制造企业，还有不少PCB产业链企业，也在东南亚有布局，如四会富仕（300852）、澳弘电子（605058）、南亚新材、鹏鼎控股（002938）、景旺电子（603228）、鼎泰高科（301377）等产业链上下游厂商也陆续发布公告，拟在泰国等东南亚地区投资建厂。

　　为承接PCB行业发展、优化战略布局、拓宽海外业务，公司设立东威科技（泰国）有限公司，计划在泰国设立生产基地，并于2023年11月24日发布公告。泰国生产基地投资，是公司全球化战略的第一步，也是与东南亚地区及全球客户深化合作的重要一步。有利于提升公司在全球范围内的销售能力，加大海外重点地区的辐射渗透力度，增强品牌全球影响力与知名度，不断强化在全球电镀设备领域中的行业领先地位，持续强化公司的品牌影响力与核心竞争力。

　　2）汽车电子化、智能化、网联化驱动车用PCB增长，对PCB制作提出更高技术要求

　　随着汽车电子的不断进步和智能化的发展，车用PCB的需求也随之增长。据中国产业发展研究网数据，汽车电子价值量占比从紧凑轿车的15%逐步上升至纯电动轿车的65%，一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片，车用PCB产品需求增长明显，汽车领域是PCB下游细分市场中增速最快的领域之一。根据Prismark数据，2021年汽车电子领域PCB市场规模为87.28亿美元，预计2026年增长至127.72亿美元，CAGR达到7.91%。

　　在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，ADAS(高级驾驶辅助系统)、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，将推动相关高端汽车板的需求增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。

　　国内PCB龙头企业已采用公司水平镀三合一设备用于汽车PCB生产中。公司经过近几年的技术沉淀、设备优化、生产验证，经客户反馈，设备的电镀均匀性、电镀效率等技术指标已媲美垄断国内市场的同类型国外水平镀设备，并在某些技术指标上表现更为出色。正是基于公司设备出色的技术指标，近期又获得了该龙头企业的追加订单，并与公司沟通了24年该款设备采购计划安排。汽车电子化、智能化、网联化已演变成为一种未来行业趋势，而在这种趋势下，水平镀三合一设备尤其在对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的产品表现突出，将会占有一席之地。

　　3）水平电镀技术是高密度、高精度、高纵横比多层印制电路板产品发展的必然“产物”

　　随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求，促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，而水平电镀技术则有突出表现。

　　水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

　　目前水平电镀技术主要被国外厂商所垄断，国内技术尚不成熟。经过近几年的水平技术摸索、设备反复调整、客户生产线验证，公司研发的水平镀三合一设备已成为成熟产品，并具备大量产的出货实力。除了电镀方面，公司也在其他水平式湿制程发力，目前也已形成成熟的DES线（厚铜细线路蚀刻设备），其蚀刻效果已经终端客户验证通过。

　　4）技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，未来国产替代空间广阔

　　IC载板已成为PCB行业增速最快的细分子行业。预计2026年将达到214亿美元（约1474亿元），2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

　　芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到5μm/5μm。对于如此精细的线路要求，目前HDI制程已不能满足，IC载板制作工艺有两种，分别为SAP（半加成法）和MSAP（改良型半加成法），用于生产线宽/线距小于25μm，工艺流程更加复杂的产品。

　　无论是轻薄的HDI产品还是MSAP产品，对电镀加工需求都是极其严格的，如：加工全程板面无接触，避免损伤干膜和极细线路；加工过程产品无变形；电镀均匀性要求更高；预处理效果好，可以兼容更多药液或可以搭配更多配置等。

　　不论是轻薄HDI产品，还是MSAP工艺需求，公司填孔电镀设备均能提供完美的解决方案。针对HDI产品，公司提供HVCP设备服务，无漏填现象，填孔效果较好，电镀均匀性表现突出。针对MSAP产品，公司提供MVCP设备服务，经客户验证效果表现较好，远超客户预期。除此之外，公司也成立了东莞子公司，寻求在IC载板设备领域谋求一席之地，推出了各类设备，如：垂直非接触式设备（显影线/退膜线/闪蚀线）、倾斜框架非接触式设备、水平三点式非接触式设备。

　　（2）五金表面处理领域：五金连续镀为客户提供更加环保、节能和安全的解决方案

　　传统通用五金电镀设备生产工艺多，消耗的原材料种类多。排放的废水、废气和固体废物含有大量重金属物质和酸性气体。针对传统通用五金电镀行业的污染问题，监管部门继续加强对制造商环境保护工作的监管，并采取关闭不符合环保标准的制造商和责令限期整改等执法行动。2022年7月，工业和信息化部、国家发展和改革委员会、生态环境部印发《工业领域碳达峰实施方案》，要求生产企业全面提升清洁生产水平，推动电镀、钢铁、建材等行业实施节能、节水、节材、减污、减碳等系统性清洁生产改革。

　　公司一直致力于帮助客户实现节能减排、降本增效、清洁生产，提高自动化、安全性、智能化生产水平。公司将PCB电镀领域取得的成功经验，延伸至通用五金电镀领域，不断地投入研发，进行技术创新，使设备不断升级，持续为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。公司在传统电镀设备的基础上进行革命性改造创新，研发生产出国际首创的“五金连续电镀设备”，在良率提升、降低成本、节省人力、提高效率、安全环保等方面均有显著优势，更为符合客户需求及行业发展趋势，技术优势明显。

　　（3）新能源领域：

　　1）电镀铜助力光伏行业降本增效，少银化、去银化是未来光伏行业发展的必然趋势

　　电镀铜是降本增效的双优化路径。从栅线成分角度，铜电镀得到的栅线为纯铜，电阻率约为2uΩ-cm，丝网印刷技术使用的银浆由于掺杂了有机物，栅线电阻率大幅增加至约5uΩ-cm，因此铜栅线的电流输运效率更高。从工艺角度，电镀铜采用图形化技术，相比丝网印刷，可以实现更低的线宽，减小遮光面积，提高效率。从成本角度，金属原材料银价比铜价高出2个数量级，用铜栅线替换银栅线能够大幅度降本。

　　不论是传统成熟的PERC技术，还是当下快速增长的TOPCON、HJT技术，金属化都将承担着降本增效的重任。对于工艺复杂，人力、设备、材料成本高昂的BC电池而言，电镀铜在成本、工艺匹配上表现出巨大潜力。长期看，少银化、去银化是未来光伏电池发展的必然趋势。

　　国电投新能源科技有限公司董事长接受央视《大国匠心》和《荣耀》节目专访，谈及：高效晶硅异质结电池被业界认为是“最有竞争力的下一代光伏电池技术”，与市场上相对比较成熟的晶硅光伏技术(PERC)相比，晶硅异质结电池具有更高的光电转换效率、更高的双面发电效率、更低的衰减率、更简单的制备工艺步骤等。但目前传统的银栅线晶硅异质结电池技术瓶颈为银栅线异质结电池银浆耗量大，生产成本较高，而铜栅线在成本上及材料导电性更具有优势，铜栅线异质结（C-HJT）电池技术作为最具有代表性的下一代新型高效晶硅电池技术，有望在国家“十四五”政策推动下获得规模化突破。

　　报告期内，公司已完成硅片垂直连续电镀量产线（异质结技术路径）出货并在国电投新能源科技（龙港）有限公司处于试生产阶段。目前，公司也在其他技术路径上积极与光伏企业保持密切合作。在铜代银技术上，公司也一直在积极探索其他实现降本增效的工艺路径。

　　2）安全性是新能源汽车行业发展不可忽视的重要因素，复合集流体对提升安全大有裨益

　　复合集流体（以下特指“高分子聚合物金属复合箔”，即：复合铜箔、复合铝箔的总称）是一种新型的集流体材料，呈现“三明治”结构，内层为聚合物高分子层（如PP、PET、PI），在高分子材料上下各加上金属（如铜、铝）。在提升电池安全性、提升电池比能量密度方面优势明显，具备高安全性、高比容、高循环寿命、低成本等优势。

　　高安全性：中间层高分子材料起到“保险丝“作用，防止热失控。动力电池受到挤压时产生机械变形导致热失控发生的原因在于电池内部隔膜被挤破导致正负极接触，极板之间发生内短路。复合集流体解决热失控的原理在于：①切断正负极接触：中间绝缘树脂层不导电、电阻较大，可提高电池在异常情况下发生短路时的短路电阻，使短路电流大幅度减小，因此可极大降低短路产热量，从而改善电池安全性能；②点断路：导电层较薄，在穿钉等异常情况下，局部的导电网络被切断，防止电化学装置大面积发生内短路。相当于将穿钉等造成的电化学装置损坏局限于刺穿位点，仅形成“点断路”，不影响电化学装置正常工作。

　　复合集流体重量更轻，可有效提升电芯能量密度。集流体作为正极材料和负极材料电子传输的载体，在电池的充放电过程中未能提供容量。再加上，铝箔和铜箔的密度均较大，这种存在于电池内的“死质量”无法提升能量密度。集流体在锂电池中的重量占比仅次于正负极，其中铜箔集流体占比8.1%，铝箔集流体占比6.9%，合计超15%。对比传统铜箔，复合铜箔节省材料成本近40%，质量轻60%，能量密度提升5-10%。由于铝密度低于铜，复合铝箔减重效果略低于复合铜箔。

　　高循环寿命。由于铜箔表面比较光滑平整，接触面积不够大，且铜箔为金属材料，而电池一般为非金属材料，使得两种物质接触相容性差，界面接触电阻较大，导致电池充放电性能有所降低。复合集流体的高分子层进一步减少铜箔集流体与锂的反应，形成致密的保护层，从而弱化锂枝晶的形成，可显著改善由平面锂金属镀层导致的锂电化学沉积，提高锂金属阳极的循环稳定性。

　　铜材料成本高企，高分子材料替代将打开降本通道。锂电池中，锂电铜箔成本占比达到8%-10%；传统锂电铜箔中，铜金属成本占比约83%。对比复合铜箔，铜金属在复合铜箔成本占比仅约44%，中间层的高分子材料成本远低于铜金属。展望未来，复合铜箔规模生产后其综合成本有望得到进一步下降。

　　复合铜箔生产工艺主要有三种：①一步法：全湿法（化学镀）或全干法（磁控溅射、真空蒸镀）；②二步法：磁控溅射+水电镀；③三步法：磁控溅射+真空蒸镀+水电镀。但目前生产工艺以两步法为主，即：磁控溅射+水电镀。而公司作为全球唯一能规模化量产水电镀的企业，目前已服务20余家客户，订单近百条，行业先发优势明显。同时，也为客户提供磁控溅射设备，致力于为客户提供一体化服务。报告期内，公司与北京高校展开合作，出货一台特制磁控溅射设备，探索设备在新场景的应用。

　　复合铝箔生产工艺主要为真空蒸镀。公司目前也在积极布局真空镀铝设备，争取在正负极复合材料上双向发力。在本报告公告之时，公司真空镀铝设备已组装完成，正在场内进行产品验证测试。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　在技术创新研发方面，立足PCB专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项发明专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。

　　在研发投入上，公司研发投入逐年增加，主要包括研发人员的工资薪金、研发材料费用、折旧及摊销费用等。2021年至2023年，我们的研发费用占营业收入的比重均超过7%，占比均保持在较高水平。

　　在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。

　　在技术成果的转化方面，不断将PCB领域的垂直连续电镀技术，拓展应用至新能源材料专用设备，包括锂电和光伏专用设备的研发和制造，取得多项研发技术成果，形成了独立自主的首创技术和机型。公司研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。

　　自公司成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。从研发技术上看，凭借公司在PCB电镀设备领域的深厚技术积累，电镀的均匀性与贯孔率指标表现良好，能够向客户提供高稳定性、高良品率、高线速、节能降耗的高性价比电镀解决方案；从制造技术上看，凭借模块化分段技术与节拍式生产技术，有效缩短公司产品的制造周期，显著提升公司的市场竞争力。公司的核心技术全部属于自研技术，不存在与个人和其他单位合作研发的情况，涵盖了产品制造的多个环节，涉及公司三大业务领域的各项产品。报告期内，公司已拥有以下的主要核心技术：

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至2023年12月31日，公司已拥有专利303项，其中发明专利33项、实用新型专利269项、外观设计专利1项，计算机软件著作权43项。2023年1-12月，公司新申请专利90项(其中发明专利27项)，授权专利59项，新增已登记的软件著作权15项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1.聚焦电镀技术，延伸应用场景

　　公司在电镀设备市场保持专注、持续创新，现已发展成为全球领先的电镀设备企业，在多个应用领域具备丰富的成功经验，深耕电镀技术近20年，率先在行业内实现设计标准化、生产流程化、产业规模化，为PCB制造商提供性能更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备产品。公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上，客户认可度高、市场竞争力强，广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域。同时，凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域，实现多个国内及行业首创。

　　2.洞悉行业趋势，构筑先发优势

　　公司是目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业，提前业务布局，具有行业前瞻性。公司的新能源镀膜设备属于国际首创，广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域，主要目标客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、膜材生产企业等，形成较高的技术壁垒，建立了先发优势。同时，公司已生产制造的磁控溅射设备，作为镀铜的前道设备，可与新能源锂电镀膜设备、光伏电镀铜设备等形成有效协同，技术、生产、服务等工艺密切衔接，帮助公司打造一体化锂电正负极设备、光伏电镀铜设备生产线并向客户提供一体化专业服务。

　　3.坚持自主研发，强化创新能力

　　自成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。目前，公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，高度自主研发、技术延展性强、技术水平领先、制造工艺成熟，并拥有多项专利技术，可以为下游PCB及其他新领域制造企业提供高效、成熟的电镀解决方案。同时，公司将核心技术衍生应用到通用五金电镀及新能源电镀领域，研发出数个国内外首创设备。截至2023年12月31日，公司已拥有专利303项，其中发明专利33项、实用新型专利269项、外观设计专利1项，计算机软件著作权43项。

　　4.实现规模生产，提高生产效率

　　先进的生产理念及生产技术，叠加规模化生产制造优势，为全球客户提供成熟高效的电镀解决方案。公司聚焦电镀专用设备制造业中存在的制造周期长、维护成本高等行业痛点的改善与解决。公司通过模块化分段技术与节拍式生产技术，显著提升了生产效率。由于各不同应用领域电镀设备生产制造工艺存在相似度，前述技术可广泛应用于公司各类电镀设备生产中。同时，公司还具备行业领先的规模化生产优势，亦可帮助公司有效管理生产制造成本。

　　5.提供优质服务，保障客户稳定

　　报告期内，公司拥有超100名经验丰富的销售及售后服务团队，拥有可靠及时的客户需求响应及服务保障能力。公司能够及时响应客户需求，并在约定时间内到达现场排查故障，有力保障客户的稳定生产。凭借优质的产品及服务，公司已在业内树立良好的品牌形象。公司的客户涵盖国内外各领域众多知名企业，服务国内外一线电镀及新能源产业企业，拥有极具市场竞争力的客户群和品牌形象。同时，公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等国家或地区，与国际一流企业建立了良好的业务合作体系。

　　6.管理团队稳定，共同成长进步

　　公司拥有一支成熟、稳定、专业的管理团队。行业经验丰富，任职公司多年，持有公司股权，深度绑定公司，与公司共同成长。自上市以来，暂未出现核心管理层人员离职情况。技术背景深厚、经验丰富的管理层团队，带领公司开拓新的市场计划、实施新的产品研发、建立稳定的合伙关系并取得行业领先地位。凭借对行业及本公司的深刻理解，公司的管理团队带领公司持续巩固市场领先地位和先发优势，完善公司使命及愿景，深化业务整合和拓展产品应用领域，提高运营效率和盈利能力。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、核心技术泄密风险

　　公司销售的各类产品均依赖于公司长期以来研发与积累的各项核心技术与研发成果。公司业已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，并且有多项产品和技术处于研发阶段。该等核心技术是保证公司产品性能以及进一步研发新技术的基础，对公司经营和长期发展有着重大影响。公司不能完全排除在生产经营过程中相关技术或保密信息泄露、相关技术人员不慎泄密或者竞争对手采用非法手段获取本公司的核心技术等情形，进而导致公司核心技术泄密。若相关核心技术泄密并被竞争对手获知和模仿，将可能给公司市场竞争力带来不利影响。

　　2、技术人才流失风险

　　公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，本行业企业需要大批机械、化工、电子、电气控制、工业设计、工程等多个学科的专家和人才。上述技术人员对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。

　　(四)经营风险

　　1、新客户开拓风险

　　公司主要产品属于定制化设备，具有单台设备价格高、使用周期长的特点。同一客户在采购公司产品后，如无产能扩建、设备技改或工艺更新的需求，短期内向公司进行重复大额采购的可能性较小，因此公司面临持续开拓新客户的风险。未来若公司无法在维护原有客户的基础上持续开拓新的客户，可能将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　2、市场竞争风险

　　目前公司的主要竞争者均在中国大陆设厂，并引入国际先进的工艺方式与制造技术。其中水平连续式电镀工艺的代表企业为外资企业安美特（中国）化学有限公司，技术来源于其集团的德国工厂；垂直升降式电镀工艺的代表企业为台资企业竞铭机械股份有限公司、港资企业东莞宇宙电路板设备有限公司和港资企业宝龙自动机械（深圳）有限公司，技术均来源于港台地区。目前各家竞争者也开始陆续推出垂直连续电镀设备。若上述企业利用其自身优势挤压、抢占公司产品的市场，公司将面临行业竞争加剧、市场占有率下降的风险，进而影响公司的盈利能力。

　　(五)财务风险

　　1、存货较大的风险

　　报告期末，公司存货主要由原材料、在产品、发出商品和库存商品等构成。2023年12月末，公司存货为41,157.20万元，存货减值损失累计为1,558.78万元。未来，若公司存货规模进一步扩大，则可能给公司生产经营带来一定的负面影响。

　　2、应收账款的坏账风险

　　2023年12月末，公司应收账款为63,601.19万元，账龄在1年以内的应收账款余额占比为53.60%。未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收账款坏账风险。

　　3、企业所得税税收优惠风险

　　公司于2022年10月通过高新技术企业复审，取得《高新技术企业证书》（证书编号为GR202232000259）。公司子公司广德东威于2022年10月取得《高新技术企业证书》（证书编号为GR202234002929）。根据相关政策规定，公司2022年至2024年享受15%的所得税优惠税率，公司子公司广德东威2022年至2024年享受15%的所得税优惠税率。如果国家所得税相关政策发生重大不利变化或公司及子公司的高新技术企业资格在有效期满后未能顺利通过重新认定，将对公司的税后利润产生一定的不利影响。

　　(六)行业风险

　　1、公司经营受下游PCB制造业景气度影响较大的风险

　　公司目前产品主要面向下游PCB制造厂商，产品的市场需求主要取决于下游PCB制造厂商的固定资产投资规模及其增速。如果未来下游PCB制造业景气度下降，则预计下游PCB制造厂商将会减少相关电镀设备的采购，从而对公司经营造成一定的不利影响。

　　2、新行业市场开拓的风险

　　目前，公司已逐步向电镀设备的其他应用领域如新能源动力电池等下游新行业拓展。在新行业应用领域内，由于不同的下游应用领域的技术方案选择存在不确定性、市场进入门槛和竞争格局等不同，从而使公司面临新行业应用领域的市场开拓风险。

　　(七)宏观环境风险

　　公司核心产品主要应用于PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源动力电池正负极材料专用设备及光伏领域。如未来下游行业受宏观经济周期波动或相关产业政策调整影响，则会对公司的经营业绩产生不利影响。近年来，全球经济增速减缓，通货膨胀压力加大，全球经济贸易复苏的力度和可持续性都存在较大的不确定性。我国宏观经济基本保持平稳，但仍面临宏观经济带来的不确定性带来的经营风险。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　公司实现营业总收入909,229,904.80元，较上年同期下降10.13%。报告期实现归属于上市公司股东的净利润151,427,452.93元，比上年同期下降29.01%。报告期末，公司总资产2,481,922,259.48元，较报告期初增长40.40%；归属于上市公司股东的净资产1,736,315,757.41元，较报告期初增长85.12%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　自成立以来，公司一直专注于电镀设备的研发与设计，公司将持续专注产品的做新、做优、做精，真正做到国内首创、国际领先。同时，公司将以VCP设备的优势为核心基础，持续推进电镀设备在各行业的应用与发展，进而实现产品应用领域的纵深发展。

　　公司计划在PCB、五金表面处理、新能源、光伏、储能、集成电路等多个领域及细分行业均形成较强的领先优势，用高效、智能、环保的产品和服务打造市场竞争力，逐步成为具备国际影响力的高端精密电镀设备及技术服务企业。

　　PCB电镀领域

　　不断加强研发投入，提升自身创新力，“做新、做优、做精”。公司VCP设备在电镀工艺的多项关键指标上已经居于国内领先水平，部分产品已达到或优于国际同类设备的技术水平。为满足市场对PCB电镀性能不断提出的更高要求，公司将不断提升电镀设备的技术水平，持续优化迭代能满足客户需求的各类VCP产品，“做新、做优、做精”，并进一步深化在水平镀设备领域的技术积累和先发优势。水平表面处理设备是PCB电镀前道工序的配套设备，公司可以充分利用已具备较高市场竞争力的垂直连续电镀设备带来的协同效应，逐步提高其产销量及市场占有率。同时，强化PCB细分市场，积极推进IC载板及陶瓷基板电镀设备打开市场。

　　通用五金电镀领域

　　在通用五金电镀领域，环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。公司将持续将PCB电镀领域取得的成功经验，应用到通用五金电镀领域，持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。随着设备的进一步推广，公司计划未来能做到市场的5%-10%左右，不排除更大市占率。

　　新能源电镀领域

　　虽然公司已是新能源镀膜设备的行业领先者，但仍在持续迭代升级公司设备，以持续保持先发优势和市场竞争力。一方面，设备的迭代升级，由最开始的6个铜槽、8个铜槽逐渐发展为12个铜槽甚至更多的槽体，速度提升明显；另一方面，应用场景的延伸，积极推动应用场景从动力电池不断向储能电池、消费电子电池的延伸，扩大受众群体。

　　公司作为目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业，亦布局了新能源镀膜前道工序的磁控设备。客户通过设备的配套使用，可以更好地保障技术连贯性，有利于保证产品的高良品率，有利于降低客户的生产成本。同时，公司亦可提供优质的整套安装及售后服务，更有利于后期一体化设备的维护与保养。

　　此前，第三代光伏电镀设备已于2023年10月初发货至客户处，目前正在客户处验证中。同时，公司也在设备端积极探索其他能实现降本增效的铜代银技术。

　　(三)经营计划

　　1、加强内部生产管理，确保年度目标完成。公司将努力克服各种不确定因素对生产经营的影响，坚持以市场和客户需求为导向，充分利用内外部资源，加强生产管理，提升设计、研发能力，提高产品质量，加强技术与客户需求的对接，充分利用公司的渠道优势，做好生产和销售任务，努力确保生产经营任务的全面完成。

　　2、加大应收应付管理，提升资金运营效率。为减少外部宏观环境、行业环境对公司的影响，强化应收应付管理，提升资金运营效率。应收款项管理上，加大催收力度，加快催收频率，减少坏账发生可能性；同时，收紧合同付款节奏，减少应收账款未来发生额。应付款项管理上，加强销售订单管理，合理降低各项费用，实现开源节流。

　　3、加深技术创新优势，拓展利润新增长点。一方面，做好公司传统业务领域（PCB领域和通用五金表面处理领域）的技术创新服务，不断进行产品的升级。另一方面，积极布局新能源领域（锂电池及光伏行业）的业务发展，紧跟市场发展趋势，了解客户的最新需求。公司将积极拓展新业务与新市场，利用自身技术优势，研发新技术与新产品，寻找公司新的利润增长点，努力实现销售规模与营业利润的同步增长，以更好的业绩回报投资者。

　　4、加大技术研发投入，强化自主知识产权。在技术研发方面，公司以技术创新为动力，加强产学研合作，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效、及时的互动平台。公司自创立以来，公司高度重视自主知识产权，坚持加大对新产品研发的持续投入，大力研发具有自主知识产权的核心技术。

　　5、加强人才队伍建设，提升公司员工素质。根据公司所处的发展阶段，通过内部培训、人才引进等多种方式大力扩充人才队伍，不断改善员工知识结构、专业结构。充分发掘现有人力资源的潜力，在公司员工中开展后续职业培训，提高现有员工业务素质和技能。加大与国内对口院校合作力度，多渠道培养引进优秀人才。