拓荆科技：将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化

拓荆科技(688072)11月2日披露投资者关系活动记录表显示，公司在10月31日至11月1日以现场会议、网络会议的形式接受了包括招商基金、东方证券、朱雀基金等在内的数百家机构投资者调研。

“公司PECVD ACHM产品已实现量产，并不断扩大量产规模。公司研制的PE-ALD设备已实现量产，可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，可以沉积 Al2O3 等金属化合物薄膜。”在接受机构调研时，拓荆科技介绍，公司目前晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产并获得复购订单。混合键合设备市场未来需求规模目前很难量化，预估潜在市场需求和未来增长空间较大。

拓荆科技日前披露2023年第三季度报告，今年前三季度实现营业收入17.03亿元，同比增长71.71%；实现净利润2.71亿元，同比增长14.17%；实现扣非净利润1.76亿元，同比增长57.32%；基本每股收益1.45元。其中，公司第三季度实现营业收入6.99亿元，同比增长49.22%；实现净利润1.46亿元，同比增长13.3%；实现扣非净利润1.1亿元，同比增长76.72%。

值得一提的是，因实施股权激励计划，拓荆科技2023年1-9月期间产生股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用影响后，净利润同比增长83.41%。这也意味着，拓荆科技的经营业绩在今年前三季度依然保持了较快速度增长。

拓荆科技表示，公司2023年第三季度营业收入持续增长，主要由于下游晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。在公司营业收入中，PECVD设备销售收入占比相对较大，ALD、SACVD 等其他新产品也在逐步扩大量产规模。公司 2023 年第三季度存货中发出商品及原材料金额占比较大，存货的增加主要由于发出商品和原材料部分量的增加。目前，公司已搭建了全球化供应链，采用多货源供应策略，供需关系稳定，保证了公司供应链的稳定性。

“公司一直积极跟进客户的扩产节奏，与客户持续签订产品订单，目前在手订单饱满，具体订单情况要视客户需求节奏及资本开资情况而定。”拓荆科技称。

在本次调研中，有机构投资者提问：“目前国内也有其他厂商要做同类薄膜设备产品，公司如何看待国内竞争格局？”

对此，拓荆科技回应称，公司暂未从公开信息了解到国内厂商具体进展情况。半导体设备行业具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点。公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年，形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势。未来公司将不断提升产品性能，保持产品核心竞争力，进一步提升市场占有率。

在谈及公司未来 1-2 年的规划情况时，拓荆科技表示，公司将继续在高端半导体设备领域深耕，并围绕 CVD领域做深做精，不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率，同时，积极推进混合键合设备的研发与产业化。