景旺电子拟30亿 投建PCB智能制造项目

（原标题：景旺电子拟30亿 投建PCB智能制造项目）

证券时报记者 赵黎昀

景旺电子(603228)2月15日晚间披露，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。

据披露，该项目将分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

景旺电子主要产品品类有硬板、软板、软硬结合板和金属基板等，在汽车电子领域深耕多年，与Tier1零部件供应商和整车厂商均有合作。电动化、智能化、网联化是汽车行业的未来的发展趋势，该公司在汽车智能化方面的产品应用较为广泛，包括自动驾驶、车身控制、智能座舱等领域。动力电池方面公司提供软板方案替代传统的铜线束，并提供BMS模块的PCB综合解决方案。

中国作为全球最大的PCB生产地，占全球PCB产业的比重已超过50%。随着5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等行业的快速发展，中国的PCB行业市场容量仍有较大提升空间。

景旺电子深耕行业近30年，在此番投资30亿新建项目前，该公司在建的珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产，项目建成后将丰富公司的高端制造产品线，满足市场对于终端电子产品日益轻薄化、智能化、小型化的需求。

2017年上市以来，景旺电子业绩整体保持稳定增长。

近日该公司发布的2022年业绩快报显示，期内实现营业收入105.14亿元，同比增长10.3%；实现利润总额12.19亿元，同比增长16.94%；实现净利润10.58亿元，同比增长13.11%。报告期末，该公司总资产154.89亿元，较期初增长8%；归属于上市公司股东的所有者权益80.64亿元，较期初增长10.8%。

对于此番投资，景旺电子称，项目有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率。截至2022年9月30日，公司营业收入77.16亿元，货币资金12.5亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量稳定为正。公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。

本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金，不影响现有主营业务的正常开展。目前项目尚处于计划实施阶段，未来建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。