年内第三次出手 2000亿元国家队看上沪硅产业 近15亿元加码扩产硅片

“国家队”往往被视为行业的风向标！注册资本超2000亿国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”），正在加速布局半导体产业链。

沪硅产业(688126)2月25日晚披露的定增报告书，公司此次定增募资总额约50亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配约15亿元。

e公司发现，这是2022年以来大基金二期第三次现身A股公司的投资。截至目前，大基金二期投资的A股上市公司已达10余家。

大基金二次加仓

2月25日晚，硅产业集团股份有限公司披露了2021年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书。沪硅产业本次发行价格20.83元/股，发行股票数量为2.4亿股，募集资金总额约为50亿元。

定增报告显示，沪硅产业本次发行对象最终确定为大基金二期、建银国际、三峡资本等18家。其中，大基金二期尤为受到关注。大基金二期本次出资约15亿元，占募资总额的30%。

值得注意的是，本次发行前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）已持有沪硅产业22.86%的股份，为其并列第一大股东。此次加码，也展现了国家队构对沪硅产业未来业务发展的信心。

沪硅产业位于集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。

相比同行上市公司，沪硅产业更加专注于半导体硅片生产，技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售；客户覆盖了中芯国际、武汉新芯等国内主要芯片制造厂商。

同日晚间，沪硅产业披露2021年业绩快报，公司2021年营业收入为24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%；基本每股收益0.058元。公司报告期的营业收入由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，因此较上年同期增加了约36.19%。

加码扩产300mm硅片

据募集说明书，沪硅产业本次募集资金投资项目为“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”及补充流动资金。

通过募投项目的实施，沪硅产业将在300mm硅片产能达到30万片/月的基础上，新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，即合计产能达到60万片/月，进一步提升300mm半导体硅片技术能力及生产规模，推动国内300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。

此外，沪硅产业还将建立300mm高端硅基材料的供应能力，实现40万片/年的产能建设目标，填补国内各种类300mm高端硅基材料技术能力的空白。

近年来，随着终端产品需求的快速增长，全球主要芯片制造企业不断加大300mm生产线的资本开支、提升芯片制造产能，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比也在持续提高。良好的行业前景在成为300mm大规模扩产契机的同时，也为新增产能的消化提供了坚实的市场基础。在此背景下，沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，具有明显的先发优势和技术研发优势。

此外，e公司注意到，沪硅产业此前曾披露公告，子公司上海新昇与主要客户长江存储、武汉新芯签订了长期供货协议，在2022年-2024年的300mm硅片供应上建立了长期合作关系。

年内第三次出手

大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿元，投资主要聚焦短板明显的半导体设备、材料领域。有迹象显示，大基金二期正在加速布局半导体产业链公司。

e公司统计发现，此次大基金二期参与沪硅产业的定增行为，也是这支半导体国家队2022年以来第三次现身投资A股上市公司。

2月21日晚，国内芯片IDM龙头企业士兰微(600460)发布公告，该公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

2月10日晚，国内PCB龙头深南电路(002916)披露25.5亿元再融资的定增结果，大基金二期认购约3亿元。深南电路此次募集的25.5亿资金中，18亿元将投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元用于补充流动资金。

统计显示，截至目前，大基金二期已投资的上市公司已超过10家，涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方（中芯国际子公司），材料环节的南大光电，设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创，封测环节的华天科技，设计环节的格科微和功率半导体企业斯达半导。

此外，大基金二期还参与了兴发集团控股子公司兴福电子的定增，后者主营湿电子化学品，产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、台积电等知名半导体客户。