晶盛机电拟再融资57亿元：“豪赌”半导体 5年前四大募投项目至今未能产生规模效益

（原标题：晶盛机电拟再融资57亿元：“豪赌”半导体 5年前四大募投项目至今未能产生规模效益）

5年前四大募投项目至今未能产生规模效益，晶盛机电（300316）近期再次启动更大规模的融资，计划再新上马三个项目。

根据该公司《向特定对象发行股票募集说明书》（简称，说明书）显示，此次募资金额高达57亿元，募资主要投向半导体业务方向。

晶盛机电表示，此举是为了进一步延伸产品体系，在晶体生长、切片、抛光及外延四大关键环节设备布局，实现设备竞争力国内领先，高端市场占有率第一。同时，抓住 5G、物联网、新能源汽车等新兴产业带动碳化硅第三代半导体材料需求的市场契机，加速碳化硅设备的研发。

拟再融资57亿元：“豪赌”半导体

说明书显示，晶盛机电此次拟发行不超过2.573亿股，募集资金总额不超过57亿元。其中，15.7亿元用于补充流动资金，41.3亿元用于上马三个新项目。

其中，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”总投资33.6亿元，使用募资31.342亿元。“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”总投资7.5亿元，拟使用募资5.637亿元。“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”计划总投资5亿元，使用募资4.321亿元。

晶盛机电主营业务为光伏和集成电路领域的晶体生长及加工设备，以及LED 衬底材料的研发、生产和销售。产品主要有全自动单晶硅生长炉、智能化晶体和晶片加工设备以及蓝宝石材料等。

晶盛机电称，三个项目都具有不同意义。布局碳化硅晶片市场，是因为近年来新能源汽车、智能电网、5G 通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展，市场对第三代半导体材料需求不断增加，开展第三代半导体材料业务具有战略意义。

建设“大硅片”项目，主要瞄准大尺寸硅片生产设备的国产替代。晶盛机电表示，半导体硅片已经发展到了12 英寸，技术更新迭代较快，这对硅片制造设备提出了更高要求。为进一步提高公司晶体生长、滚磨、截断、切片、研磨、抛光等设备的研发和测试效率，建设满足高标准要求的试验环境场地，以匹配公司随着研发要求提升带来的检测试验需求。

对于第三个项目，晶盛机电表示，公司的 8 英寸半导体加工设备已实现批量销售，12 英寸边缘抛光、双面抛光设备已通过客户验证并实现销售，12 英寸减薄设备、最终抛光设备也已进入客户验证阶段。目前市场上对于 8 英寸、12 英寸硅片加工设备仍存在大量需求。本次募投项目中，公司通过引入多样化的先进机加工设备，新增 8 英寸、12 英寸减薄和抛光设备产线，以满足日渐增长的市场需求，进一步丰富公司产品种类，有助于发挥业务协同优势，增加公司综合竞争力。 

新上项目盈利乐观

上述三个募投项目中有两个为生产项目。晶盛机电对它们的“钱景”非常乐观。

“碳化硅衬底晶片生产基地项目”建设周期五年，项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川经开区西区。

晶盛机电预计，项目建设达产后每年可实现新增销售收入为23.56亿元，年平均利润总额为 5.88亿元，毛利率可以达到31.8%。而行业平均毛利率为36.73%，其中上市公司露笑科技同款产品的毛利率高达43.46%。

“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”建设周期2年。项目建设地址位于浙江绍兴上虞区公司现有土地。晶盛机电表示，项目建设达产后每年可实现新增销售收入为6.23亿元，年平均利润总额为1.65亿元。

两个项目预计能新增利润约为7.5亿元。挖贝研究院数据显示，该公司2020年净利润为8.58亿元。

5年前募投项目至今未能产生规模效益

挖贝研究院资料显示，2016年曾经通过非公开发行方式发行1亿股，募资总额为13.2亿元，扣除发行费后，募资净额为12.997亿元。

根据当时发行说明书显示，当时募投项目有四个，分别为“年产 2,500 万mm蓝宝石晶棒生产项目扩产项目”、“年产 30 台/套高效晶硅电池装备项目”、“年产 2,500 万mm蓝宝石晶棒生产项目”和“年产 1200 万片蓝宝石切磨抛项目”。

截止到目前，上述项目均未能投产和产生规模效应。前两个项目已经分别变更为“年产 600 万片蓝宝石切磨抛项目”和“高端装备精密零部件智造项目”，投资进度上，第一个项目至今一分未投，第二个项目投资进度完成75%。后两个项目，目前进度不一，第一个项目完成35%的投资额，第二个完成49%。