（原标题：2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿））
利扬芯片拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过87,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款。其中，东城项目投资131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元；晶圆激光隐切项目投资10,000.00万元，拟使用募集资金8,000.00万元；补充流动资金及偿还银行贷款使用募集资金9,000.00万元。项目实施有助于提升公司测试产能、延伸产业链布局、优化财务结构。
首页
微信公众号
证券之星APP
