芯碁微装: 关于公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告内容摘要_股票频道

（原标题：关于公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告）

合肥芯碁微电子装备股份有限公司于2026年8月26日发布《关于公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。报告指出，2026年上半年，在AI基础设施扩建推动下，PCB和半导体行业景气度提升，公司订单饱满，PCB高端设备与泛半导体先进封装设备双轮驱动发展。公司完成A+H双重上市布局，H股募资超36亿港元，用于研发、产能扩张及全球市场拓展。研发费用达6,371万元，同比增长4.53%，多项核心技术实现产业化落地。公司持续推进现金分红，拟每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9,221.85万元，占2025年度归母净利润的31.81%。同时，公司强化治理建设，完善制度体系，提升信息披露与投资者关系管理水平。

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