（原标题：晶合集成2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告）
合肥晶合集成电路股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放与实际使用情况。公司首次公开发行募集资金净额97.24亿元，截至2026年6月30日，募集资金专户余额为0。报告期内，公司不存在募集资金置换、暂时补充流动资金等情况。部分募投项目结项，节余募集资金1.31亿元用于永久补充流动资金。此前终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，将募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。募集资金使用合规，信息披露真实准确。
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