（原标题：晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告）
合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年7月10日公开发行216,167,000股H股并在香港联交所主板上市，并于2026年8月11日因部分行使超额配售权新增发行10,886,900股H股。本次发行完成后，公司总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股，注册资本相应由人民币2,007,591,697元变更为2,234,645,597元。公司据此修订《公司章程》，更新注册资本、H股发行情况及股份结构，并调整管理层职务称谓，相关事项已获董事会审议通过，部分条款尚需提交股东会审议。
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