(原标题:晶华新材关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
上海晶华胶粘新材料股份有限公司披露截至2026年6月30日的募集资金存放、管理与实际使用情况。2023年非公开发行股票募集资金净额42,395.87万元,累计使用41,658.69万元,期末余额7.73万元;2024年度以简易程序发行股票募集资金净额22,223.73万元,已全部使用完毕。部分募投项目发生变更,其中“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”变更为“年产8,600万平方米电子材料技改项目”,变更金额17,137.91万元。公司按规定签署募集资金监管协议,专户存储,使用合规,无重大问题。
