(原标题:关于公司为上海芯刻微材料技术有限责任公司申请融资额度提供担保的公告)
上海新阳半导体材料股份有限公司于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议,审议通过为全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司向银行申请不超过90,000万元融资额度提供担保的议案。担保期限不超过15年,年利率不高于同期LPR,资金用于芯刻微在上海化学工业区的项目建设。公司持股芯刻微100%,其资产负债率为89.67%。本次担保在董事会审批权限内,无需提交股东大会审议。截至公告日,公司为子公司提供担保总额度为170,000万元,实际担保金额75,900万元,占公司最近一期经审计净资产的14.70%。公司及子公司无逾期担保。
