(原标题:苏州东微半导体股份有限公司关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
苏州东微半导体股份有限公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况。募集资金净额为200,655.66万元,截至2026年6月30日,累计投入募投项目198,901.03万元,报告期末募集资金余额为2,358.20万元。报告期内,公司使用部分超募资金永久补充流动资金,未发生募投项目变更、置换或闲置资金补充流动等情况。募集资金专户存储规范,使用及披露符合监管要求。