(原标题:致同会计师事务所(特殊普通合伙)关于苏州东微半导体股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告)
苏州东微半导体股份有限公司前次募集资金净额为200,655.66万元,截至2026年6月30日,累计使用募集资金198,901.03万元,尚未使用募集资金2,358.20万元,占总额的1.18%。募集资金主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产业化、新结构功率器件研发、研发工程中心建设及科技与发展储备资金等项目。部分项目实际投资金额与承诺存在差异,节余资金已按规定补充流动资金。公司不存在募集资金投资项目变更或对外转让情况,前次募集资金使用情况与定期报告披露内容一致。
