（原标题：苏州东微半导体股份有限公司前次募集资金使用情况报告）
苏州东微半导体股份有限公司披露截至2026年6月30日的前次募集资金使用情况。前次募集资金净额为200,655.66万元，累计使用198,901.03万元。募集资金投资项目包括超级结与屏蔽栅功率器件产业化、新结构功率器件研发、研发工程中心建设及科技与发展储备资金。部分项目实际投资金额与承诺存在差异，研发工程中心建设项目已结项，节余资金用于补充流动资金。超募资金用于永久补充流动资金及回购股份。截至期末，募集资金专户余额为23,581,989.67元。
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