（原标题：关于全资子公司向银行融资的进展公告）
广东惠伦晶体科技股份有限公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司获得重庆三峡银行550万元续授信额度，期限11个月，由公司实际控制人赵积清及公司提供连带责任保证担保。本次融资在公司2025年度股东会批准的10亿元综合授信额度内，无需另行提交董事会或股东会审议。交易对方为重庆三峡银行股份有限公司，双方无关联关系，不构成关联交易或重大资产重组。此次融资有助于补充流动资金，促进经营发展，不会对公司生产经营造成重大影响。
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