利扬芯片: 前次募集资金使用情况及鉴证报告信会师报字[2026]第ZI10765号内容摘要_股票频道

（原标题：前次募集资金使用情况及鉴证报告信会师报字[2026]第ZI10765号）

广东利扬芯片测试股份有限公司截至2026年3月31日止前次募集资金使用情况报告显示，公司于2024年7月8日完成公开发行可转换公司债券，募集资金净额为51,288.91万元，全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金项目。截至2026年3月31日，累计使用募集资金51,379.11万元，实际结余0.05万元。募投项目无变更，未发生对外转让或置换，不存在闲置募集资金补充流动资金或投资理财产品情形。其中，“补充流动资金项目”无法单独核算效益，芯片测试产能建设项目尚在建设中，未达到预定可使用状态。

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