(原标题:聚辰股份关于重新向香港联合交易所有限公司递交H股发行及上市申请并刊发申请资料的公告)
聚辰半导体股份有限公司已于2026年7月28日向香港联合交易所有限公司重新递交H股发行及上市申请,并在港交所网站刊发了相关申请资料。该资料为草拟版本,后续可能更新。本次H股发行对象为符合条件的境外投资者及境内合格投资者,公司不会在境内媒体刊登该资料,但提供了港交所网站的查询链接。本公告及申请资料不构成要约或要约邀请。本次H股发行上市尚需获得中国证监会、香港证监会及港交所等监管机构批准,存在不确定性。