(原标题:杭州士兰微电子股份有限公司关于向士兰集科提供关联担保的进展公告)
杭州士兰微电子股份有限公司于2026年5月27日与国家开发银行厦门市分行签署《保证合同变更协议》,按27.447%的持股比例为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司新增3亿元中长期项目贷款提供连带责任保证担保,新增担保债权额为8,234.10万元,担保期限三年。本次担保在前期股东会批准额度内,无需另行审议。被担保人经营稳定,资信良好,具备偿债能力。截至目前,公司为士兰集科实际担保余额为69,700.94万元(不含本次)。上市公司及其控股子公司对外担保总额为524,815.20万元,占最近一期经审计净资产的43.85%,无逾期担保。
