（原标题：关于公司为子公司提供担保的公告）
北京君正集成电路股份有限公司为全资子公司深圳君正时代集成电路有限公司向台湾积体电路制造股份有限公司订购制造服务所产生的货款及费用提供担保，并于2026年1月29日签署《保证合同》。担保方式为连带责任保证，担保范围包括货款、迟延利息、违约金、损害赔偿及实现债权的相关费用。本次担保无需提交股东大会审议。截至公告日，公司及子公司无逾期担保，未对合并报表外单位提供担保。
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