(原标题:关于拟投建集成电路材料华东制造基地项目并签署相关投资协议的公告)
江苏艾森半导体材料股份有限公司拟在南通市经济技术开发区投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,项目总投资额预计20亿元,分两期建设,一期预计2028年投产,二期预计2030年投产,整体项目预计2035年达产。项目实施主体为公司拟设立的全资子公司南通艾森芯材科技有限公司,注册资本2亿元。项目规划建设年产23,000吨集成电路材料生产线,产品包括半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。本次投资事项已经公司董事会审议通过,尚需提交股东会审议。本次投资不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。
