(原标题:更新公告关于(1) 主要及关连交易- 涉及根据特别授权发行代价股份的收购标的公司股本;(2) 申请清洗豁免;(3) 建议非公开发行人民币股份以募集配套资金;(4) 特别交易;及(5) 进一步延迟寄发通函)
华虹半导体有限公司宣布于2025年12月31日与卖方订立补充协议,确定收购标的公司97.4988%股权的最终代价为190,768,392股代价股份及少量现金补偿。标的公司评估基准日的估值为人民币84.8亿元,采用市场法确定。同时,公司与华虹集团签订补偿协议,约定在三个财政年度内若标的资产出现减值,华虹集团将按其持股比例以股份回购和现金方式补偿。公司拟非公开发行人民币股份募集配套资金不超过75.56亿元,用于技术升级、研发及补充营运资金。该事项构成主要及关连交易,并涉及清洗豁免申请及特别交易,须经股东特别大会批准。通函寄发日期进一步延迟至2026年1月30日。
