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鸿日达: 东吴证券股份有限公司关于鸿日达科技股份有限公司变更部分募投项目的核查意见内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-12-06 02:30:10

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（原标题：东吴证券股份有限公司关于鸿日达科技股份有限公司变更部分募投项目的核查意见）

鸿日达科技股份有限公司拟变更部分募集资金用途，将原“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”部分资金用于新项目“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。本次变更涉及金额16,864.24万元，占募集资金净额的24.95%。新项目由鸿日达及控股子公司鸿科半导体实施，旨在提升公司在光通信和半导体封装领域的竞争力。该事项已通过董事会、审计委员会及独立董事审议，尚需提交股东大会审议。

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