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中颖电子: 关于为全资子公司提供担保的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-11-18 20:53:17

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（原标题：关于为全资子公司提供担保的公告）

中颖电子股份有限公司于2025年11月18日召开第六届董事会第三次会议，审议通过为全资子公司合肥中颖电子有限公司提供上限人民币500万元的连带责任保证担保，用于其委托华虹半导体进行晶圆代工生产。合肥中颖资产负债率为18.50%，本次担保占公司最近一期经审计净资产的0.29%。董事会认为该担保有利于子公司业务开展，风险可控。本次担保事项无需提交股东大会审议。

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